三星2nm工艺良率突破60%，逼近台积电

据报道，三星电子已将其2nm半导体代工工艺的良率提升至60%以上。2025年下半年，该工艺的良率仅为20%左右。提高半导体工艺的良率可以降低制造成本，并创造更多新订单机会。

三星电子晶圆代工业务正在为包括三星电子系统LSI业务部、中国嘉楠科技和比特微（MicroBT）在内的客户生产2nm芯片。其中，针对嘉楠科技和比特微的半导体工艺良率均有所提升。这意味着在短短两个季度内，良率提升超过200%。全球最大的晶圆代工厂台积电的2nm工艺良率在60%~70%之间，三星电子似乎正在缩小差距。

三星电子系统LSI业务委托生产的智能手机芯片“Exynos 2600”的平均良率仍低于50%，但据报道，其性能和良率较以往均有显著提升。

良率是指合格产品数量与总产量的比值。例如，如果在一片晶圆上制造100个芯片，60%的良率意味着生产出60个合格芯片。普遍认为，由于2nm工艺难度高，提高目前最先进的2nm半导体工艺的良率并非易事。

三星电子晶圆代工业务也已做出诸多努力来提高其2nm工艺的良率。这是因为良率的提高能够直接提升业务绩效。如果单片晶圆能够生产出更多合格芯片，就能节省生产成本。此外，提高良率还能带来更多客户。

业内人士表示：“近年来，5nm以下先进芯片在信息技术（IT）设备中的应用日益增多。”他补充道：“如果三星电子2nm工艺良率提升的消息传出，其他潜在客户很可能会前来咨询代工事宜。”去年，三星电子已凭借其2nm工艺，为特斯拉生产自动驾驶芯片AI6，并签署了代工协议，该合同金额高达165亿美元。