为发展AI半导体，三星宣布今年将投资110万亿韩元

3月19日，三星电子公布了“2026年三星电子企业价值提升计划”，宣布2026年的资本支出和研发投入规模将达110万亿韩元（约合人民币5060亿元），超过2025年的90.4万亿韩元（包括37.7万亿韩元的研发投资和52.7万亿韩元的设施投资），创下历史新高。预计大部分投资将集中在负责半导体业务的设备解决方案（Device Solutions，DS）部门。作为对比，SK海力士2025年研发投入仅6.7万亿韩元。

三星电子副会长兼首席执行官、DS事业部负责人全永铉（Young Hyun Jun）在18日举行的股东大会上表示：“DS事业部是全球唯一一家能够提供从逻辑到存储器、晶圆代工和封装‘一站式解决方案’的半导体公司。”他补充道：“我们将打造技术竞争力，以确保在人工智能半导体市场保持领先地位。”

为满足市场对人工智能半导体日益增长的需求，三星电子目前正致力于缩短其位于平泽园区（业界最大的半导体生产基地）的第四工厂（P4工厂）的建设周期。此外，该公司也在积极推进第五工厂（P5工厂）核心设施的建设。

此外，三星电子正在韩国龙仁工业区建设一座晶圆厂，并在美国德克萨斯州泰勒市建设一座最先进工艺的晶圆代工厂，目标是在今年年底前投入运营。

三星电子还宣布，其目标是在高价值存储器市场（例如高带宽存储器 (HBM)）中占据稳固的行业地位，并持续保持显著的领先优势。

今年2月，三星电子已经进入英伟达Vera Robin供应链，成为全球首家量产并出货业界性能最高的第六代HBM4芯片的公司。随后，该公司不断扩大其在HBM市场的份额，包括被AMD指定为HBM4的首选供应商。

三星电子计划今年跃升为领先的人工智能公司，并加强其新的增长组合，同时在未来的增长领域（如先进机器人、医疗技术、汽车电子和暖通空调）进行重大并购。

此外，三星电子表示，即使在从 2024-2026 年自由现金流 (FCF) 的 50% 中扣除已返还给股东的金额和今年的常规股息 (9.8 万亿韩元) 之后，如果产生任何剩余资金，他们也将给予额外回报。