SK海力士宣布对龙仁半导体集群投资增加至600万亿韩元

据韩国联合通讯社报道，行业观察人士周二表示，SK海力士公司将扩大对其新的芯片制造集群——龙仁半导体集群的投资计划，将增强其对全球存储芯片需求激增的响应能力，尤其是在人工智能（AI）热潮期间。

报道称，韩国总统李在明于上周日（11月16日）与多家韩国科技企业集团领导人会面时，SK集团董事长崔泰源表示，SK海力士原计划到2028年将对首尔南部的龙仁半导体集群投资128万亿韩元（约855亿美元），但现在投资额预计将进一步增加至600万亿韩元。

“随着对存储芯片需求增长和制造工艺升级的需求增加，投资金额也在不断变化。”崔泰源在会议上表示，“虽然难以准确估算，但仅龙仁半导体集群就将投入约600万亿韩元。”

据消息人士透露，龙仁市政府最近将SK海力士龙仁半导体集群地块的容积率从之前的350%提高到490%，建筑高度限制也从之前的120米放宽到150米。这些调整是基于SK海力士2019年以来项目规划的调整，将芯片集群的洁净室总面积扩大50%，以进一步提升生产能力。

据了解，SK海力士龙仁半导体集群将拥有四座晶圆厂，每座晶圆厂的规模相当于位于首尔以南137公里清州新建的六座M15X晶圆厂，而一座M15X晶圆厂的投资额为20万亿韩元，这意味着龙仁半导体集群每一座新建的晶圆厂需要120万亿韩元，四个晶圆厂就需要480万亿韩元。

韩国半导体专家表示，考虑到通胀和生产设备技术发展速度，SK海力士调整后的600万亿韩元投资目标可能比较合理。

一位行业观察人士表示：“随着龙仁半导体集群拥有庞大的产能的释放，每一座晶圆厂建设都将对全球存储芯片市场产生重大影响。”他补充道，“SK海力士对全球存储芯片需求急剧上升的需求应对，将取决于该项目的进展。”