Ceve携手大有半导体 为工业物联网领域打造1GHz以下可重置无线SoC解决方案

Ceva-BX1处理器助力大有半导体新型A5300和A5800芯片，为智能基础设施、计量和自动化应用提供长距离、低功耗的无线连接解决方案

随着工业和基础设施市场对可靠、长距离及高能效无线连接的需求日益增长，1GHz以下通信技术已成为可扩展工业物联网(IIoT)部署的关键使能技术。为满足这一需求，全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布专注于无线连接解决方案的无晶圆厂半导体企业大有半导体(Allwinsilicon)已经获得授权许可，在最新一代1GHz以下无线SoC中部署使用Ceva-BX1数字信号控制器(DSC)。

大有半导体推出的全新A5300和A5800 SoC是高度集成的可重置射频收发器，专为满足工业级无线应用的严苛要求而设计。这些芯片支持多种调制方案，工作频率覆盖30MHz至1GHz射频范围。通过集成Ceva-BX1处理器及专用加速器，不仅保持低功耗与高灵活性，同时实现了先进的信号处理能力。

大有半导体首席执行官尹雪松表示：“我们推出A5300和A5800芯片的目标是打造适应广泛工业应用场景的无线解决方案，Ceva-BX1为我们提供了所需的软件定义处理平台，以支持多种调制方案和不断演进的连接标准。Ceva 在无线通信IP领域的领导地位与公司的发展路线高度契合，我们期待以此为基础拓展工业物联网产品组合。”

1GHz以下工业物联网市场发展强劲

1GHz以下无线技术对工业物联网应用至关重要，涵盖智能计量、楼宇自动化、资产追踪及远程监控等场景，这些应用对长距离通信、抗干扰能力和能效有着严苛的要求。在智能城市和工业自动化计划的推动下，大量采用1GHz以下技术的LPWAN市场规模预计将在2030年达到2731亿美元，2024至2030年期间复合年增长率将达到54.1% *。这一增长凸显了对可扩展低功耗连接解决方案的巨大需求，它们支持数十亿台设备并为预测性维护和自动化提供本地智能。

大有半导体A5300和A5800平台通过采用高度集成的可重置射频收发器来满足需求，可实现公里级通信距离和多年电池使用寿命，它们是用于恶劣工业环境中远程监测与预测性维护的理想选择。这些基于Ceva-BX1的SoC融合了灵活的软件定义无线电设计，并内置支持异常检测和预测性维护等边缘AI任务，从而为更智能的工业系统提供连接和智能。

Ceva中国总经理兼销售副总裁王学海表示：“1GHz以下频段是广泛的无线市场中的快速增长的细分领域，特别是在工业与基础设施应用方面。我们与大有半导体的合作彰显了 Ceva 无线IP在多频段应用中获得广泛采用，并且凸显了Ceva-BX1如何实现灵活的软件定义无线电设计，为更智能的工业系统开启边缘AI功能之门。”

Ceva-BX1是专为先进无线应用设计的高效处理器，支持1GHz以下、NB-IoT及5G RedCap技术。其低功耗架构在处理复杂协议的同时，还能支持预测性维护和异常检测等边缘AI任务，从而实现智能与连接的双重赋能。这款处理器兼具灵活性与可扩展性，能够帮助满足从超低功耗物联网设备至高要求蜂窝系统的各种应用需求，从而帮助开发人员通过单一可编程平台加速产品上市并优化功耗。此外，Ceva的NeuPro™ Nano NPU IP可与Ceva-BX1协同集成于SoC设计中，为语音、视觉及传感器融合等任务提供增强型边缘AI能力，打造更智能、更自主的工业物联网解决方案。如要了解更多信息，请访问公司网页：https://www.ceva-ip.com/product/ceva-bx1/。