扩充先进封装产能，日月光148.5亿元取得群创南科Fab 5厂房

为应对生成式AI与高性能计算（HPC）快速发展所带动的AI芯片需求，封测龙头日月光投控正加速扩张先进封装版图。

日月光投控于4月15日代子公司日月光半导体公告称，经双方议价，以总价新台币148.5亿元（未税，约合人民币32亿元），向面板大厂群创光电取得位于台南市新市区新科段的南科Fab 5厂房及相关附属设施。

根据公告，此次交易的建物总面积达184,313.95平方公尺，折合约5万5,754.97坪。为了加速交付进度以利扩充半导体先进封装产能，双方将另签署提前使用补偿协议。而群创方面将加速进行既有制程与特定厂务设备的拆卸、搬迁与清运作业，日月光则预计补偿群创因此产生的移除成本约新台币9.82亿元。

市场解读，先进封装已成为当一半导体产业的关键瓶颈。晶圆代工龙头台积电早于2024年即向群创取得南科厂房，如今同为半导体巨头的日月光也跟进布局，晶圆制造与先进封装同步扩张，使南科园区快速崛起为先进制程与封装重镇。此外，日月光2026年在台扩产动作频频，日前已在高雄仁武产业园区启动新厂建设，法人估算其2026年整体资本支出（含设备与厂务）有望超越原订70亿美元，改写历史新高。

日前，日月光投控执行长吴田玉就表示，2026年将是日月光非常忙碌的一年，打破公司历年纪录，预计将有6座工厂同步动工。日月光与中国台湾产业链的布局版图更横跨美国达拉斯、亚利桑那、休斯敦，以及马来西亚、日本、德国等地。这不仅反映了AI浪潮下对硬件瓶颈的强烈需求，更展现了中国台湾高科技从业人员布局全球的硬实力与企图心。

而在卖方群创光电方面，此次处分南科Fab 5厂的目的是为挹注公司营运及未来发展动能，充实营运资金，预计可带来约新台币133亿元的处置利益。若加计群创2026年稍早以新台币8.8亿元出售南科模块厂予南茂（获利约新台币6.59亿元），以及以新台币63.25亿元将南科二厂售予硅品（获利约新台币58亿元），群创2026年累计的售厂获利预估可达新台币197.59亿元，将为公司贡献每股税后纯益（EPS）约新台币2.47元。