受益于人工智能（AI）热潮，对于高端GPU、高性能计算（HPC）芯片及定制化AI ASIC芯片需求持续攀升，芯片封装朝向更大面积、更高频高速、更高功率与更多晶粒整合发展，也让CoWoS、SoIC、WMCM等先进封装技术需求持续扩大，进一步推升相关先进封装设备的投资热度。
从产业发展来看，AI服务器与数据中心建设热潮带动高端芯片需求大增，但先进制程芯片若没有对应的先进封装技术支持，将直接影响芯片性能、散热、功耗与良率。 换而言之，先进封装已从过去“后段配角”，转变为支撑AI芯片量产与升级的核心基础设施。因此，台积电、日月光等圆代工厂和封测厂，近年都持续加快扩产脚步，也带动湿制程、点胶、黏晶、贴合、清洗、自动化搬运与检测等设备需求同步攀升。
台系封装设备厂弘塑表示，今年上半年产能利用率已达满载，且因CoWoS产能吃紧，客户大量释出急单，部分甚至超出既有产能规划，下半年需求暂未见下修迹象，全年维持满载态势相当明确。外界看好在先进封装与先进制程设备需求续强下，弘塑今年营收有机会再增长20%至30%。
万润目前订单已看到2026年第二季底，且客户扩产时程逐步明朗，下半年营运有望优于上半年。 除了既有CoWoS设备商机外，万润近一步布局CPO、硅光子检测与面板级封装，相关样机已交付客户验证，并整合自制六轴耦合机械臂、影像识别与自动上下料模组，朝一站式设备方案发展。
均华已成功切入台积电CoWoS与SoIC供应链，产品以Sorter与Die Bonder为主，其中Die Bonder单价较高，今年下半年出机量可望明显提升。
辛耘在自制湿制程设备、暂时性贴合与相关制程设备仍握有一定订单份额，同时在封测与内存客户也有新斩获，自制设备出货动能有望延续到今年，带动营运再攻高。
综合来看，这波先进封装设备景气之所以特别强，并不只是因为需求增加，更在于先进封装产能建置速度仍赶不上客户拉货节奏。 在大客户扩单、供应链急单不断涌现下，形成明显产能缺口。设备厂因此不只接单动能强，交机、验证与后续扩充需求也跟着拉长，让今年营运能见度明显提升。