Ibiden宣布投资222亿元扩大芯片基板产能

为应对市场旺盛的需求，日本芯片基板大厂揖斐电（Ibiden）于2月3日的日本股市盘后，宣布计划在未来3年（2026年度~2028年度）内投资5,000亿日元（约合人民币222亿元），扩产AI 服务器所需的高性能芯片基板。不过由于Ibiden财测低于市场预期，使得其2月4日股价大跌。

据介绍，Ibiden此次投资扩产主要是通过河间事业场（包含海外据点在内的其他现有工厂）和大野事业场（包含海外据点在内的其他现有工厂）。其中，包括首先对河间事业场投资约2,200亿日元，增产工程预计在2027年度陆续投产、量产，目的藉由此次投资，将产能扩增至能满足2027年度以后的高性能芯片基板需求。

除河间事业场外，Ibiden还将对2025年10月开始生产AI服务器用芯片基板的大野事业场投资约2,800亿日元。预估Ibiden AI用芯片基板产能将在2028年度扩增至现行的2.5倍左右水准。

Ibiden表示，为了应对旺盛的客户需求，目前正评价各种对策，包含进一步扩增大野事业场产能。

需要指出的是，河间事业场原先为英特尔（Intel）专用工厂，于2023年度完成厂房兴建后，受客户端需求减少影响，尚未进行投产。英特尔为Ibiden的主要客户，而Ibiden也供应AI用芯片基板给美国客户英伟达（Nvidia）。

Ibiden社长河岛浩二于2月3日指出，“已和英特尔达成协议，河间事业场将成为也能供应产品给英特尔客户的工厂。”

Ibiden在2月3日公布2025财年前三季（2025年4-12月）财报显示：合并营收较去年同期增长10.5%至2,986.21亿日元、合并营业利润增长27.7%至445.27亿日圆、合并净利润增长25.0%至310亿日源。

Ibiden维持2025财年（2025年4月-2026年3月）财测预估不变，合并营收预估将年增13.7%至4,200亿日元、合并营业利润将年增28.1%至610亿日元（低于市场预期的633亿日元）、合并净利润将年增9.8%至370亿日元（低于市场预期的414亿日元）。由于Ibiden的财测指引低于市场预期，导致其股价在2月4日大跌。