【中国上海，2026年3月12日】—2026 IPC电子装联大师赛实操竞赛将于3月25日至27日在上海新国际博览中心举行，本届赛事吸引了来自全国77家企业的623名选手报名参赛。经过前期选拔，132名优秀选手成功入围实操竞赛环节，选手们将依据IPC国际标准，在焊接、线束装配以及复杂元器件返工等关键技能展开实战竞技，全面展示电子装联领域的专业工艺水平。
IPC电子装联大师赛自2010年创办以来已迈入第16届，作为电子制造行业中极具全球影响力的国际级赛事，各地区的优胜选手将汇聚德国慕尼黑，角逐全球总冠军。中国区赛事不仅是本土专业人才的竞技赛场，更是迈向世界级荣誉的关键平台。
三大实操项目全面升级
本届赛事历时三天，将于3月25、26日分别举行手工焊接及返工竞赛、线缆线束装配竞赛以及球栅阵列/底部端子元器件返工竞赛，并于3月27日举行赛事颁奖典礼。
为了使考核内容更贴近实际生产需求，IPC中国持续拓展赛事深度与多元化应用，本届大赛三大实操项目均进行了全新设计与升级：
标准领航，技耀全球
IPC电子装联大师赛不仅是一场技能竞赛，更是一场以标准为准绳，持续将先进工艺突破极限的实践。全球电子协会东亚区总裁肖茜表示：“电子制造的竞争力取决于人才与标准的双重积累，IPC电子装联大师赛将两者融为一体——每一个参赛选手都是将IPC国际标准转化为制造品质的实践者。中国选手连续在全球赛场上展现卓越实力，正印证了中国电子制造行业在工艺深度与人才培养上的持续进步。我们期待更多行业同仁莅临赛场，共同见证这份来自一线的匠心与实力。”
IPC中国展位同期亮相productronica China
慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）展会期间，全球电子协会旗下子品牌IPC中国将在W1-1190展位设置IPC标准展示区，集中介绍包含电子组件、焊接、印制电路板和线缆线束等电子制造领域中被广泛应用的六大核心IPC标准；以及根据产业日益增长的先进封装与智能制造需求，所推出的全新IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》和IPC-2591《互联工厂数据交换标准Version 2.0》等，观众可进一步了解IPC标准在电子制造质量管理、工艺控制与可靠性提升、数字化转型等方面的应用实践。
报名活动，现场感受精彩竞技并莅临展位交流互动。欲了解更多新闻和2026中国区赛事详情，敬请访问2026 IPC电子装联大师赛官网masters.ipc.org.cn或关注IPC亚洲微信公众号。