Supermicro为AI新浪潮扩大产品组合，推出NVIDIA Blackwell Ultra解决方案，可搭载NVIDIA HGX B300 NVL16与GB300 NVL72
此气冷与液冷优化解决方案提供更高的AI FLOPS及HBM3e内存容量，并支持最高800 Gb/s Direct-to-GPU连接效能
Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案供应商，宣布推出搭载NVIDIA Blackwell Ultra平台的全新系统和机架解决方案，这些系统和解决方案可支持NVIDIA HGX B300 NVL16与NVIDIA GB300 NVL72平台。Supermicro与NVIDIA的新型AI解决方案强化了AI领域内的引领优势，并提供突破性效能，以应对计算密集度最高的AI工作负载，包括AI推理、代理式AI，以及视频推理应用。
Supermicro总裁兼首席执行官梁见后表示："Supermicro很高兴与NVIDIA共同持续长期合作，并透过NVIDIA Blackwell Ultra平台为市场带来最新AI技术。我们的数据中心建构组件解决方案（Data Center Building Block Solutions®）简化了新一代气冷及液冷系统开发模式，可为NVIDIA HGX B300 NVL16和GB300 NVL72实现散热与内部拓扑的优化。我们的先进液冷解决方案提供卓越的散热效率，使8节点机架配置能搭配40℃温水运行，而双倍密度16节点机架配置则可使用35℃温水，充分发挥我们最新冷却液分配单元（CDU）的优势。这项创新解决方案可降低高达40%的能耗，同时节约水资源，为企业级数据中心带来环境和运营成本方面的优越效益。"
欲了解更多信息，请浏览： https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia
NVIDIA Blackwell Ultra平台可解决因GPU内存容量和网络带宽限制产生的效能瓶颈，适用于最严苛的集群规模AI应用。NVIDIA Blackwell Ultra每颗GPU具有空前的288GB HBM3e内存量，能为最大型AI模型的AI训练和推理大幅强化AI FLOPS效能。与NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand与Spectrum-X™以太网络平台进行整合后可使计算结构带宽加倍，最高可达800 Gb/s。
Supermicro将NVIDIA Blackwell Ultra整合至两种解决方案：适用于各种数据中心的 Supermicro NVIDIA HGX B300 NVL16系统，以及具有新一代NVIDIA Grace Blackwell架构的NVIDIA GB300 NVL72。
Supermicro NVIDIA HGX B300 NVL16系统
Supermicro NVIDIA HGX系统是业界标准型AI训练集群建构组件，配备能让8颗GPU互连的NVIDIA NVLink™域，并具有1:1的GPU对网卡比例配置，可适用于高效能计算集群。全新Supermicro NVIDIA HGX B300 NVL16系统亦基于该项经验证的架构所开发，具有液冷和气冷优化式散热设计的两类机型。
Supermicro为B300 NVL16推出全新8U平台，可最大化NVIDIA HGX B300 NVL16基板的输出效能。每组GPU皆透过1.8TB/s 16-GPU NVLink域互连，使每系统可提供2.3TB的高HBM3e容量。Supermicro NVIDIA HGX B300 NVL16将8组NVIDIA ConnectX®-8 NIC直接整合至基板，大幅提升网域效能，并可透过NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand或Spectrum-X™ 以太网络支持800 Gb/s的节点间传输速度。
NVIDIA Supermicro AI Solutions B300
Supermicro NVIDIA GB300 NVL72
NVIDIA GB300 NVL72可在单一机架内搭载72颗NVIDIA Blackwell Ultra GPU和36颗NVIDIA Grace™ CPU，提供百万兆级计算能力，并具有经升级且超过20 TB的HBM3e内存，可通过1.8TB/s的72-GPU NVLink域进行互连。NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC则提供800Gb/s传输速度，可用于GPU对网卡，以及网卡对网络间的通讯，能大幅提高AI计算结构的集群级效能。
液冷AI数据中心建构组件解决方案
Supermicro透过液冷散热、数据中心部署和建构组件技术的专业优势，以领先业界的部署速度提供NVIDIA Blackwell Ultra。Supermicro也具有完整的液冷产品组合，包括新开发的直达芯片液冷板、250kW机架内建式冷却液分配单元，以及冷却水塔。
Supermicro 的现场机架部署服务可协助企业从零开始打造数据中心，包括规划、设计、启动上线、验证、测试、安装、机架配置、服务器、交换器及其他网络设备，以满足不同的企业需求。
8U Supermicro NVIDIA HGX B300 NVL16系统 — 专为各种数据中心设计，采用改良式散热优化型机箱，且每系统具有2.3TB HBM3e内存。
NVIDIA GB300 NVL72 — 单一机架式百万兆级AI超级计算机，其HBM3e内存容量和网络速度比较早的机型高出几乎一倍。
关于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化全方位IT解决方案的全球领导企业。Supermicro的成立据点及运营中心位于美国加州圣何塞，致力为企业、云端、AI和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。我们是全方位IT解决方案制造商，提供服务器、AI、存储、物联网、交换器系统、软件及支持服务。Supermicro的主板、电源和机壳设计专业技术进一步优化我们的开发与生产，为我们的全球客户实现从云端到边缘的新一代创新。我们的产品皆由企业内部团队设计及制造（在美国、亚洲及荷兰），经由产品设计优化降低总体拥有成本（TCO），并透过绿色计算技术减少环境冲击，且在全球化运营下达到极佳的制造规模与效率。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合使客户能从极多元系统产品线内选择合适的机型，进而将工作负载与应用达到最佳效能。多元系统产品线由高度弹性、可重复使用的建构组件打造而成，而这些组件支持各种硬件外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和散热解决方案（空调、自然气冷或液冷）。
