佰维存储：公司东莞晶圆级先进封测制造项目进展顺利，年底月产能将达5000片

1月20日，佰维存储在互动平台回答投资者提问时表示，公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，预计2026年年底月产能将达到5000片，预计2027年底月产能将达到1万片，能够为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。

据介绍，佰维存储晶圆级先进封测制造项目主要规划两大类产品线，分别是应用于先进存储芯片的FOMS系列，以及先进存算合封CMC系列。公司已推出使用FOMS-R工艺的超薄LPDDR产品，可应用于端侧AI手机，满足新时代对大容量存储和存算合封的需求。公司CMC产品包含“1+6”“2+8”方案，其中“2+8”方案可支持3.1-3.2倍光罩尺寸，用于连接计算芯片及大容量存储。

在客户合作方面，1月20日，佰维存储在互动平台表示，公司产品可应用于智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级存储、智能汽车及行业领域。公司的解决方案已服务于包括Meta、Google、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、中兴、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、Positivo、比亚迪及长安等众多全球知名客户。其中，公司ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。根据媒体公开信息，Meta正在扩大其AI智能眼镜的产能，公司为Meta AI智能眼镜提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。同时，公司持续拓展北美其他AI标杆客户，推进在AI新兴端侧领域的合作；在国内市场方面，公司积极与国内各大互联网厂商密切合作，共同拓展AI端侧产品应用。

在供应链方面，佰维存储表示，公司积极备货，目前库存较为充足。在原材料采购方面，公司与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂合作进一步深化，与主要存储晶圆原厂继续签订LTA（长期供应协议）。此外，公司北美客户亦积极与原厂沟通，帮助公司锁定原厂产能，有效保障关键原材料的稳定供应，为业务持续扩张提供了坚实基础。