SK海力士将投资129亿美元在韩国建先进封装厂

据彭博社报道，韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）于1月13日宣布，计划将在韩国投资19万亿韩元（约合129亿美元）建设一座先进芯片封装厂，旨在应对日益增长的人工智能（AI）相关内存需求。该先进封装厂将于今年4月开始建设，预计将于2027年底前完成。

报道称，SK海力士的这座新厂将专注于先进内存芯片封装，这是HBM（如高频宽内存）生产的关键过程。随着全球对AI内存芯片的需求不断上升，这项投资将使SK海力士能更好地满足AI市场的需求，进一步巩固SK海力士在AI内存领域的领导地位。

SK海力士也表示，AI领域全球竞争的加剧，正在推动对AI专用内存的需求急剧上升，这凸显了SK海力士积极应对HBM芯片日益增长的需求的必要性。

第三方的数据显示，在2025年的HBM市场，SK海力士的市场份额仍高达61%，远超紧随其后的三星电子（19%）和美光科技（20%）。