智能手机的“隐形引擎”：长电科技射频模组封装技术助力提升用户体验

智能手机的射频前端模组（RFFEM）是其具备通信能力的“核心引擎”，负责信号收发、处理及优化，是手机芯片最核心的部件之一。新一代的高端智能手机，配备强大的芯片作为硬件基石，让智能化应用融入使用场景的方方面面；其射频前端模组，则通过全集成设计、尖端材料应用和系统级封装优化，使之更加适合智能时代的应用需求，更好地支撑用户体验。

作为业内领先的芯片封测企业，长电科技具备一站式射频应用封测解决方案，深度布局高密度DsmBGA、3D SiP、腔体屏蔽及封装天线（AiP）技术与产能，配合国际、国内客户升级5G、WiFi射频模组封装和毫米波雷达产品，不断强化在射频芯片封装领域的领先优势。

射频前端模组位于智能手机的天线与基带芯片之间，主要包含信号发射链路、信号接收链路，集成双工器/多工器，实现收发信号同步，并通过动态调谐降低功耗，延长手机续航。高端智能手机的射频前端模组采用高度定制化方案，将功率放大器、开关、滤波器封装为单一模组，减少封装占用面积，并在模组内部嵌入屏蔽层，减少芯片间干扰。

长电科技在系统级封装（SiP）领域深耕近20年，面向新一代高端智能手机射频模组打造的高密度异构集成SiP解决方案，具备高密度集成、高良品率等显著优势，能够将射频前端模组中的滤波器、功率放大器、开关等异构芯片集成于单一封装内，支持5G多频段复杂需求。高密度贴装技术精度达15微米，最小支持008004器件贴装，结合双面SiP封装技术显著缩小模组面积。

长电科技采用溅射屏蔽工艺实现分腔或选择性电磁屏蔽，减少信号干扰。空腔保护方案支持滤波器等裸片封装，提升高频稳定性和节约封装成本。此外，公司打造的验证测试平台涵盖射频微波、毫米波、5G蜂窝及无线通信等领域，支持从芯片、封装、模块到最终产品的协同验证，为模组成品提供质量保障。

长电科技副总裁、工业和智能应用事业部总经理金宇杰表示：“长电科技具备高密度SiP集成技术和量产经验，在高端射频模组封测领域沉淀出稳健的全球交付能力。我们的技术覆盖从设计到测试的全链条，将持续为智能终端、汽车电子及卫星通信提供高性能、小型化、高可靠的射频解决方案，为终端用户提供更好的智能化体验。”