面对无线通信从4G向5G的提升与新技术新应用的云端存取需求,这让服务器需求大大的增加,面对新需求,新技术的提升,对服务器性能提升的要求越来越高,在众多元器件中挑选合适的器件,优化设计方案也逐渐是工程师所面临的挑战,Nexperia拥有丰富的封装外型,从最小尺寸到最具电气效率和热效率的外型,可以有效地提升效率和缩小体积, 本次会议将探讨服务器上的重点应用范例、挑战与逻辑IC解决方案。
• 凡当天参加研讨会并积极互动学习的工程师网友,均有机会获得如下奖品,请大家积极参与互动转发。
• 温馨提醒:请及时更新以及补充会员资料,我们的中奖信息会以邮件的方式通知您。
• 奖品设置如下:以下图片仅供参考,以实物为准,中电网有最终解释权。
• 本次活动不收取任何费用;
• 主办方对本次活动享有最终解释权;
• 报名本次活动的用户同意接收艾睿电子和Nexperia有关业界动态和产品的最新消息及其他信息,并了解自己可以随时拒绝接收这些信息。
李晓辉
Nexperia首席产品应用工程师
Selina Yeung
艾睿电子业务项目经理