派早报：Apple 自研 5G 基带芯片预计将于 2023 年面世、Pico Neo 3 VR 发布等

Apple 自研 5G 基带芯片预计将于 2023 年面世

5 月 9 日，根据天风国际投资信息分析报告中显示，Apple 计划于 2023 年开始正式在 iPhone 上采用自研的 5G 基带芯片，从而摆脱对高通供货的依赖。来源

三星笔记本或搭载 Exynos 处理器

近日有业界信源称，三星正在研发一款高端 Exynos 处理器，并将于下半年推出搭载该处理器的 Windows 笔记本电脑，并与 AMD 共同开发 GPU。消息源同时称该设备将提供「超凡」的性能与续航表现。

部分国产手机制造商计划采用鸿蒙 OS

近日有消息源披露称华为鸿蒙 OS 将会在今年六月份开始大规模进行推送，适配的手机处理器除华为的麒麟处理器外，可能进一步扩展至高通以及联发科。此外不少手机制造商也开始计划接受华为鸿蒙 OS，包括小米、OPPO、vivo 以及魅族，此前华为消费事业部软件总裁王成禄表示，鸿蒙 OS 适用于多种类型终端，与传统的 iOS 和 Android 系统概念并不相同。

AirTag 现已被德国安全研究员破解

德国安全研究员 Thomas Roth 在 5 月 9 日时对外表示，他实现了对 Apple AirTag 微控制器的破解，他已经刷入了自制的固件，并且将 NFC 标签重新导向至自定的网页，这有可能会使读取标签的人被引导至恶意网站中，但如果用户不选择扫描陌生的 AirTag 一般也不会有相关的安全风险。

Pico Neo 3 VR 正式发布

5 月 10 日，Pico VR 召开新品发布会，正式发布 Pico Neo 3 VR 一体机，并推出搭载最新的 PUI 4.0 系统，新增斜躺、青少年、投票优化多种交互模式，与此同时，给用户带来游戏、健身、多人影院、多人社交的一站式娱乐生活体验。Pico Neo 3 VR 具有 6DoF 空间定位，搭载高通骁龙 XR2 芯片，支持多段瞳距调节以及无线串流 2.0。该设备提供 3 个版本，售价 2499 元起，目前已开启预购。