大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案
2025年8月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU、FS2303B安全电源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收发器和TJA1021TK高速LIN收发器的汽车通用评估板方案。
图示1-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板的展示板图
随着全球汽车产业加速向智能化、电动化方向转型，汽车电子系统的复杂性与功能安全要求也随之提升。面对行业对快速原型验证、功能安全认证及开发效率的迫切需求，大联大世平基于NXP旗下S32K312 MCU、FS2303B安全电源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收发器和TJA1021TK高速LIN收发器推出汽车通用评估板方案，旨在帮助客户提升产品创新速度，快速将想法赋予实践。
图示2-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板的场景应用图
S32K312是NXP旗下汽车通用微控制器S32K3系列中的一款产品。该产品基于ARM®Cortex®-M7内核，支持单核、双核和锁步内核配置。S32K3系列具有内核、内存和外设数量方面的可扩展性，符合ISO26262标准，具有高级功能安全、信息安全和低功耗的特性，能够适用于工作环境严苛的车身、区域控制和电气化应用。另外，NXP集成的免费开发环境S32DS和实时驱动，也让客户可以快速上手开发基于S32K3的相关应用设计，大大缩短产品开发周期，满足汽车电子产品高速发展的市场需求。
FS2303B安全电源管理芯片可满足新一代汽车电子控制单元（ECU）对系统稳定性和安全性的高要求。该芯片集成CAN收发器、LIN收发器、高边驱动和功能安全模块，支持通过OTP（一次性可编程）配置特定功能，可以适配多种汽车应用场景。
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