2025年6月4日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)RT1050 MCU为核心,辅以华邦电子(Winbond)W25Q80 Flash、纳芯微(Novosense)NSD7312 H桥驱动IC、圣邦微(SGMICRO)SGM8651运算放大器、SGM61410同步降压稳压器、SGM2059 LDO稳压器以及杰华特(JOULWATT)JWH5141F同步降压稳压器的Klipper 3D打印机方案。
图示1-大联大世平以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案的展示板图
3D打印机又称为增材制造技术,是一种利用数字模型文件,通过逐层堆叠材料来构建物体的技术。在使用中,用户仅需导入设计文件,即可在数小时内将创意转化为任意实体,真正实现“所见即所得”的柔性制造。目前,消费级打印机大多会使用Klipper作为3D打印固件。不同于传统的Marlin固件,Klipper采用执行与逻辑分离架构,由MPU负责逻辑运算,MCU负责执行,可实现更高的打印速度和打印质量。为推动3D打印机应用,大联大世平推出以NXP RT1050 MCU为核心,辅以华邦电子W25Q80 Flash、纳芯微NSD7312 H桥驱动IC、圣邦微SGM8651运算放大器、SGM61410同步降压稳压器、SGM2059 LDO稳压器以及杰华特JWH5141F同步降压稳压器的Klipper 3D打印机方案。
图示2-大联大世平以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案的场景应用图
本方案由MCU板、驱动板和底板三个部分组成。MCU板采用NXP RT1050 MCU和华邦电子旗下W25Q80 Flash。其中,NXP RT1050基于Arm®Cortex®-M7内核,主频高达600MHz,并配备512KB的SRAM,具有易用性和实时功能。华邦电子W25Q80 Flash具有较强的读取性能,且外观尺寸更小,能够满足工业与消费类应用场景中边缘计算的需求。
..