大联大世平集团推出基于MemryX和瑞芯微产品的边缘AI多路物体检测方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模块（RK3588）的边缘AI多路物体检测方案。
图示1-大联大世平基于MemryX和瑞芯微产品的边缘AI多路物体检测方案的优势示意图
随着物联网、大数据、云计算等技术的飞速发展，边缘AI作为人工智能领域的一个重要分支，正逐渐成为推动智能应用普及和深化的关键力量。边缘AI将AI算法直接部署到边缘设备上，在靠近数据生成源的地方进行处理和推理，可极大地提升数据处理的实时性和效率，同时减少数据传输的延迟和成本。借助边缘AI的优势，大联大世平基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微Orange Pi 5 Plus模块（RK3588）推出边缘AI多路物体检测方案，旨在实现高效、低延迟、高性价比的智能监控和物体识别应用，满足多样化场景需求。
图示2-大联大世平基于MemryX和瑞芯微产品的边缘AI多路物体检测方案的场景应用图
MemryX是一家专注于边缘AI处理解决方案的半导体公司，致力于为各种工业和消费应用场景提供高性能、低功耗的AI处理能力。本方案搭载的MX3 AI推理加速卡将四个MX3 AI芯片封装到M.2 2280扩展卡上，能够轻松集成到配备PCIe 3.0 M.2插槽的系统中，MX3 AI芯片能够提供每瓦5 TOPS的算力性能，并且支持浮点数（Brain Floating Point）运算来确保用户的模块准确度。每颗芯片内置10.5MB的静态随机存取存储器用于访问模块，不会占用主系统的资源，最多可以串联16颗芯片来扩展性能。借助MX3 AI芯片的性能，MX3 AI加速卡具备高达20 TOPS的卓越计算性能，可以为各类工业电脑带来即插即用的便捷体验。
图示3-大联大世平基于MemryX和瑞芯微产品的边缘AI多路物体检测方案的方块图
