TI TIDA－01589高保真近场双向音频参考设计
TI公司的TIDA-01589是具有降噪和回声消除的高保真近场双向音频参考设计.该参考设计演示了双麦克风通过立体声ADC音频输入,低功耗DSP进行降噪,回声消除和其它音质增强的算法.该设计还具有TI智能放大器(Smart Amp)技术以提高质量和得到微型扬声器的高SPL的音频输出.音频作为人机接口(HMI)在许多建筑物自动化设备中如IP网络相机,Wi-Fi安全照相机,视频门铃,温度计,烟雾检测器,对讲机面板,智能扬声器,音频和视频会议系统等已是新兴的趋势.在整个智能家居设备中音频可提供全双工免提通信,使得用户体验更便捷更舒适和更可靠.从嘈杂环境中提取出清晰语音或音频的系统能力对使用语音激活和语音识别是十分重要的.特别是,免提系统实现语音激活和语音识别同时还具有音频播放通路.这又是语音识别系统的另一中挑战,因为它增加了其它的噪音元件.所以,免提通信系统有以下几种挑战:1)降噪,2)回声消除,3)音频去混响,4)双向通话中保证全双工性能,5)处理音频数据和运行几种算法提高系统性能的资源有限,6)音频数据实时处理能力,7)采用微型扬声器和扬声器保护所带来的更高声压电平(SPL).本参考设计TIDA-01589提出了以上挑战的解决方案.比如采用双向音频模块平台,TLV320ADC3101立体声ADC,TMS320C5517 DSP,智能放大器TAS2557以及基于AM335x BeagleBone™ Black Wireless支持可选择云连接等.本文介绍了参考设计TIDA-01589主要特性和主要指标,框图以及参考设计TIDA-01589 DSP板和MIC板的电路图,材料清单和PCB设计图.
Man machine interaction requires an acoustic interfacefor providing full duplex hands-free communication. Inhands-free mode, part of the far-end or near-end audiosignal from the speaker is coupled to the microphones.
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