共模半导体推出－40V/1.5A 低噪声负压LDO GM13011：支持高压输入与固定高压输出，低热阻封装应对严苛散热挑战
传统负压LDO在噪声、电源抑制比、电压、输出电流、静态电流和压差之间难以兼顾，工程师不得不在各个性能参数之间反复权衡。
共模半导体全新推出GM13011-微功率、低噪声、高压、大电流负压LDO。该器件支持-1.8V至-40V宽压输入，提供-2.5V、-5V、-12V固定高压输出选项。在1.5A满载下仍能稳定工作，能保持60µVRMS的低噪声、350mV的低压差和仅1.8mA的静态电流。并采用低至14°C/W的TO-263封装，为高压负压LDO系列添加了新成员。
GM13011可替代 ADI LT3015，并在宽压输入、大电流输出、低热阻散热、功耗控制上实现全面升级。
核心优势：为噪声敏感型应用而生
( 1 ) 支持-40V高压输入，适配工业总线
GM13011输入电压范围高达-40V，可直接从-24V工业负压轨等高压负压源取电，无需额外前级降压电路，简化系统架构。
( 2 ) 固定高压输出 + 可调模式，灵活适配多种电压需求
提供-2.5V、-5V、-12V固定输出电压选项，同时支持可调模式，通过外部电阻分压器可将输出设置为-1.22V至-40V之间的任意值。一颗芯片覆盖从低压逻辑供电到高压负压总线的多样化需求。
( 3 ) 1.5A满载能力，低压差不妥协
全负载1.5A条件下，压差仅350mV，确保高压差工况下的稳定输出，降低功率损耗。
( 4 ) 低噪声：60µV
在10Hz至100kHz带宽内输出噪声低至60µVRMS，无需额外降噪电路，直接为低噪声放大器、ADC、DAC供电，显著提升系统信噪比。
( 5 ) 微功耗设计，延长电池续航
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• 工作静态电流：1.8mA
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• 关断电流：3µA
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• 低压差工况下静态电流仍受控
( 6 ) 低热阻封装，应对高压差散热挑战
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• TO-263封装：θJA = 14°C/W
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• DFN封装：θJA = 40°C/W
TO-263封装低至14°C/W的热阻，在-15V输入、-12V输出、1A负载的高压差、大电流工况下，有效控制温升，保证系统长期可靠运行。
( 7 ) 陶瓷电容兼容，简化设计
最小10µF陶瓷输出电容即可稳定工作，无需增加ESR，降低BOM成本与布局复杂度。
( 8 ) 完备保护功能
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• 限流保护（典型值2A）
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• 过温保护（165°C关断，15°C迟滞）
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• 使能控制（支持正负逻辑）
功能框图
技术规格速览
竞品分析：GM13011 vs LT3015
在与业内同类负压LDO产品 LT3015 的对比中，GM13011在多个关键维度上展现出显著优势：
总结： GM13011在高压输入（-40V）、封装热阻（TO-263低至14°C/W）等指标上优于LT3015，适合对宽压输入、高压固定输出、大电流、严苛散热有高要求的负压电源设计。
典型应用场景
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• 工业负压总线
• -24V工业轨输入，稳定输出-15V驱动仪表放大器、高精度ADC。
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• 低噪声放大器与精密仪表
• 60µVRMS输出噪声（10Hz~100kHz），适用于频谱分析仪、锁相放大器等对负电源噪声敏感的高端仪器。
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• 医疗与保健设备
• -55°C至+125°C宽温工作，满足医疗成像、患者监护仪对长期稳定性和恶劣环境适应性的要求。
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• 电池供电系统
• 工作时1.8mA、关断时3µA的超低功耗，大幅延长手持仪表、便携医疗设备的电池续航时间。
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• 高压差、散热受限场景
• TO-263封装低至14°C/W的热阻，在-15V输入转-12V输出、1A负载下有效控制温升，适用于密封机箱、无风扇工业设备。
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• ADC/DAC负电源供电
• 低噪声输出与正压LDO组成对称供电方案，为高精度的数据采集电路提供干净、稳定的负电源轨。
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• 开关电源后级稳压
• 利用72dB@120Hz的电源抑制比，滤除前级电源波动，为敏感模拟负载提供纯净的电源。
PCB布局建议
订购指南
结语
GM13011的推出，进一步丰富了共模半导体在高性能模拟电源领域的产品矩阵。它以超低噪声、微功耗、宽电压范围和小尺寸封装的独特组合，为低噪声仪表、通信设备和医疗电子等对负压质量要求极高的应用，提供了极具竞争力的电源解决方案。
