共模半导体高压、大电流、超低噪声负压LDO GM1301重磅发布
作为马年开年力作，GM1301超低噪声负压LDO正式亮相。这款专为高性能模拟与混合信号电路设计的负调压器，凭借17µVRMS超低输出噪声、1A大输出电流、输入范围高达-40V及高可靠性等核心优势，为低噪声放大器、精密仪表、电池供电系统等应用场景提供卓越的电源解决方案。
GM1301可直接替代TI（TPS7A33）负压LDO；同时其核心性能指标全面超越同类替代产品，更在电压覆盖、电流输出、精度控制、环境适配等维度实现全方位升级，还支持向下兼容多款中低压、中小电流负压LDO产品，做到一款器件适配多场景需求，大幅降低客户选型与方案设计成本。
此外，GM1301与GM1415正压LDO组成低噪正负压电源黄金组合，打破进口方案垄断，实现全国产Pin-to-Pin替代，为高精度低噪声信号链系统提供完整电源解决方案。
产品介绍
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• 极致低噪，精准供电：
• 在10Hz-100kHz带宽内输出噪声低至17µVRMS，配合可选的降噪电路优化，可调输出型号噪声可进一步降低至接近固定输出版本水平，完美适配高灵敏度模拟电路。
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• 宽压大电流，适配多元场景：
• 支持-1.8V至-40V宽输入电压范围，输出电压可灵活调节至-1.175V至-40V+VDO，最大输出电流达1A，满负载下压差仅248mV，满足大功率、宽电压需求。
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• 超低功耗，长效续航：
• 工作静态电流低至1.8mA，关断电流仅3µA，在低压差工况下仍能精准控制功耗，是电池供电设备的理想选择。
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• 精简设计，高稳定性：
• 最小仅需10µF陶瓷输出电容即可稳定工作，无需额外ESR（等效串联电阻），大幅节省PCB空间；±1%初始电压精度，确保输出电压精准可控。
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• 多重保护，可靠运行：
• 内置限流保护（典型阈值-1.5A）与过温保护（结温阈值150°C），有效防止过载与过热损坏，提升产品全生命周期可靠性。
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• 紧凑封装，高效散热：
• 采用20引脚5mm×5mmQFN封装，低热阻特性搭配底部裸露焊盘（EPAD）设计，增强散热性能，满足高功率密度应用需求。
产品特性
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• 超低RMS噪声：17µVRMS（10Hz-100kHz带宽）
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• 输出电流：最大1A
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• 宽输入电压范围：-1.8V至-40V
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• 输出电压范围：-1.175V至-40V+VDO
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• 初始电压精度：±1%
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• 关断电流：3µA
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• 静态地电流：1.8mA
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• 低压差电压：248mV（满负载）
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• 最小输出电容：10µF(陶瓷，无需额外ESR)
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• 保护功能：限流保护、过温保护
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• 封装：20引脚5mmx5mmQFN
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• 结温范围：-55°C至+125°C
产品应用
GM1301系列凭借其低噪声、大电流、宽电压、高可靠性等优势，广泛适配各类高性能场景，尤其适合对供电精度和噪声控制要求极高的设备，具体应用包括：
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• 低噪声放大器
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• 超低噪声仪表（如精密示波器、万用表等）
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• 电池供电系统（便携式设备、手持仪器）
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• 功放、ADC（模数转换器）和DAC（数模转换器）
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• 通信和基础设施设备
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• 医疗和保健设备（如医疗监测仪、诊断设备等）
技术优势：为复杂场景量身定制
GM1301不仅在参数上表现亮眼，更在设计细节上实现了性能与实用性的平衡，为工程师提供灵活高效的应用体验：
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• 可调输出+降噪优化，兼顾灵活性与低噪
• 支持可调输出，通过外部分压器轻松设置输出电压。NR引脚电容能有效优化输出噪声。
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• 软启动+双极性使能，简化系统集成
• 内置软启动功能，有效限制启动浪涌电流；双极性使能引脚（EN）支持正负电压触发，当∣VEN∣≥1.2V时即可开启器件，灵活适配不同控制电路。
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• 宽温工作，环境适应性强
• 结温范围覆盖-55°C至+125°C，可在极端高低温环境下稳定运行，无需额外添加温控器件，满足工业级、汽车级等严苛应用场景的环境要求。
对标产品
GM1301可直接实现TI（TPS7A7A33）的PIN to PIN无缝替换。
直接替代产品对应
核心参数对标详情
正负压LDO黄金组合说明
在仪器仪表、医疗成像和电池供电系统的信号链里，大电流高性能电源方案长期被TI的TPS7A4701（正压）+ TPS7A33（负压）组合垄断。如今，共模半导体打破困局，推出GM1415（正压LDO）+ GM1301（负压LDO）黄金组合，为高精度低噪声信号链系统提供完整正负压电源的全国产替代方案，且可直接Pin-to-Pin替代进口方案。
黄金组合核心参数对比
与传统进口方案性能对比
共模GM1415+GM1301组合在核心参数上全面优于TI TPS7A4701+TPS7A33进口组合，能效更高、兼容性更强，具体对比如下：
设计注意事项
为充分发挥GM1415+GM1301黄金组合的极致性能，确保系统稳定运行，在PCB布局时需遵循以下三个关键法则，重点关注降噪、热管理和时序控制：
降噪布局：保障供电纯净
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• NR/SS引脚电容走线长度需控制在≤3mm，且远离开关节点，避免信号干扰导致噪声升高；
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• NR/SS引脚电容GND和正负压输出电容的GND需采用单点连接方式，确保连接阻抗＜10mΩ，减少地环路干扰，进一步降低输出噪声。
热管理：延长器件寿命
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• GM1415与GM1301双芯片间距需≥5mm，避免相互传热导致结温升高；
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• 两块芯片需共享铜箔散热面积≥20cm²，确保满负载工况下器件结温≤68℃（相比传统进口方案低17℃），有效避免过热损坏，延长器件使用寿命。
时序控制：避免误触发寿命
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• GM1415使能阈值＞1.2V，GM1301使能阈值为VEN<-0.95V或者VEN>1.2V，设计时需匹配对应使能电压；
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• 建议两款芯片共用MCU GPIO控制使能，并在使能引脚添加100nF退耦电容，防止电压波动导致误触发，保障系统正常启动和运行。
订购指南
目前GM1301系列已正式量产，可直接订购，具体型号、温度范围及封装信息如下：
关于共模
共模半导体是一家专注于高可靠高性能模拟芯片研发和销售的高新技术企业，产品涵盖了工业、通信、医疗、汽车和新能源等应用领域，通过聚焦于微弱信号探测与处理领域的创新技术，提供业界领先的高性能电源与高精度信号链系统的芯片及解决方案。
未来，公司将延续在高性能模拟芯片领域的优势，凭借深厚的技术积累，实现“中国顶尖的全国产高性能模拟集成电路供应商”的企业愿景。
