Rigaku发布适用于下一代半导体的测量仪器XTRAIA MF 3400

高精度晶圆测量满足人工智能与数据中心激增的需求

Rigaku Holdings Corporation（总部：东京都昭岛市；CEO：Jun Kawakami；以下简称“Rigaku”）旗下集团公司Rigaku Corporation是全球X射线分析系统解决方案合作伙伴。该公司近日正式发布了XTRAIA MF-3400测量仪器。该设备专用于半导体制造流程中晶圆的厚度与成分测量。XTRAIA MF-3400能够对新一代内存芯片及高速AI设备量产所需关键材料进行高精度评估，从而显著提升快速增长的半导体市场的生产效率。

XTRAIA MF-3400

随着生成式人工智能与数据中心持续扩张，市场对能够处理海量数据的高性能、高能效半导体需求日益增长。因此，半导体结构日趋复杂化、精细化与立体化，单个芯片可集成数百亿个微观电子元件。

要实现这类先进器件的稳定量产，必须具备纳米级精度的无损测量与绝缘金属薄膜技术。
为满足这一需求，Rigaku进一步深化其数十年积累的X射线技术，成功研发出XTRAIA MF-3400测量系统。该设备的新功能包括支持钼元素的测量——作为新一代材料，钼受到越来越多的关注。

XTRAIA MF-3400主要特性

• • 测量能力可达前代设备的两倍
  通过将X射线剂量加倍并整合新型传输系统，每小时可测量的晶圆数量大幅提升。

• • 具有纳米级精度的无损测量
  在比人类头发还窄的仅50微米宽的狭窄区域，XTRAIA MF-3400能以亚纳米级精度测量薄膜厚度，其精度甚至优于单个原子的厚度。

• • 单台设备的多重分析
  XTRAIA MF-3400整合了三种X射线分析功能：荧光X射线分析、X射线反射率分析及X射线衍射分析。用户可根据超薄膜结构、厚度或结晶度等具体检测目标，在预设配方中注册最优测量条件，从而实现自动化检测流程。

业绩记录与发展前景

KIOXIA Corporation和KIOXIA Iwate Corporation已决定将XTRAIA MF-3400应用于3D NAND闪存1的量产产线。该设备亦有望投入对高存储容量与高数据传输速率要求严格，且即将迈入量产阶段的下一代存储器生产中。
此外，动态随机存取存储器（DRAM）2与逻辑半导体3制造商同样预计将引入XTRAIA MF-3400。结合前代机型销售表现，Rigaku预计2026财年该系列产品净销售额将突破60亿日元。

XTRAIA MF-3400提供多种可定制化选配模块，能根据不同应用场景灵活配置。这种模块化设计使各制造商能构建最适配其生产工艺的测量环境。凭借其多功能性与可扩展性优势，Rigaku将持续开拓新材料与新工艺领域的应用方案，目标在2027财年及后续年度实现两大系列产品年均20%的可持续增长。

1. 采用三维结构以实现高容量、高速度及低功耗的存储介质
2. 临时存储数据的易失性主存储器，高速运行为其核心特征
3. 用于计算、控制等处理功能的半导体