SiC主驱模块推进华润微深入融合新能源汽车领域
随着消费者对续航和性能要求的提高，我国新能源汽车市场延续结构性升级趋势，主驱功率显著提升，高功率车型占比快速攀升。SiC主驱模块以其特有的高功率密度、高系统效率、耐高温等性能匹配新能源汽车发展需求，推动了SiC主驱功率模块市场快速增长。根据IDTechEX预测，全球新能源汽车SiC主驱渗透率将在2025年达到约40%，2030年达到50%，与Si IGBT持平，其中，国内SiC在乘用车主驱模块中的渗透率达到18.9%，800V高压平台车型的SiC渗透率为71%。随着主驱功率的不断提升，SiC模块在降低能耗和提升系统效率方面的优势进一步凸显。
一、产品简介
基于公司成熟量产的第二代车规SiC MOS平台，华润微电子功率器件事业群（以下简称PDBG）推出了1200V 450A/600A的半桥DCM和全桥HPD共四款主驱模块。该系列模块兼具SiC器件的低导通损耗、耐高温特性以及DCM、HPD模块的高功率密度、高系统效率等优异性能，在汽车主驱系统应用中展现出了强大的竞争力。
二、封装外形
三、产品优势
• 性能对标国际主流产品。
• 6管/8管并联，通过对Vth的严格分档提高芯片一致性。
• 采用自主设计的Si3N4 AMB、银烧结、DTS工艺，均流特性好，寄生电感小。
• 采用单面水冷+模封工艺，最高工作结温175℃。
• 集成NTC温度传感器，易于系统集成。
• 产品外形及pin脚设计兼容市面主流产品。
DCM模块竞品对比：
华润微DCM模块开关损耗较竞品A有明显优势
华润微DCM模块寄生电感较竞品A有明显优势
HPD模块竞品对比：
华润微HPD模块开关损耗较竞品B有明显优势
华润微HPD模块寄生电感较竞品B略有优势
四、应用优势
在水温65℃，相电流400Arms条件下运行，通过模块内部PTC电阻检测，模块内部温度为92℃。
模块每天持续运行8小时，累计运行160小时，各项参数无明显变化。
台架测试，华润微DCM模块效率表现优异。
均流测试，华润微DCM模块芯片间最大温差为1.78℃。
五、设计优化
采用创新的Pin-Fin设计，最高结温较传统Pin-Fin设计降低10℃。
通过内部布局优化设计，芯片结温较竞品降低6℃。
六、结语
PDBG基于自有的SiC IDM平台以及车规级SiC MOS系列产品，将持续推出更多SiC车规模块供客户选择，给予客户高效率、高功率密度、高可靠性的使用体验，推动电动汽车技术迭代并满足不断变化的市场需求。我们通过持续的技术创新，致力于为新能源汽车主驱应用提供更高效、更可靠的解决方案，助力行业迈向高效未来。
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