ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍

ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机器快五倍，每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率，帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本，从而实现更具竞争力的总拥有成本(TCO)。

ADAT3XF TwinRevolve的设计充分考虑了用户精度对精度的要求，其1σ时的精度优于5 μm。这种精度水平加上超高的产量，为研发新一代产品提供了更多可能性，因为以往倒装芯片装配速度太慢、成本太高。与传统的焊线相比，使用倒装芯片封装还有助于生产出更可靠的产品，具有更低的功耗和更好的高频和热管理性能。

新型贴片机不再采用传统的前后上下线性运动，而是采用两个旋转头(TwinRevolve)来快速、平稳地拾取、翻转和放置芯片。这种独特的机制减少了惯性和振动，从而可以在更高的速度下实现相同的精度。这一研发为芯片制造商将其大批量线焊产品转向倒装芯片技术开辟了新的机会。

ITEC商业总监Mark van Kasteel表示：“我们相信，我们的新型ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机代表着先进倒装芯片和小芯片制造领域的重大进步，符合未来工厂运营的愿景。它具有自动化功能，并且采用需要更小空间的设计，有助于减少维护、运行时间和能源消耗，最终减少碳足迹。”

快速、自动化的操作

ITEC的ADAT3 XF（eXtended Flexibility，扩展灵活性）系列包括市场上速度领先的先进贴片机和晶片分选封带机。与整个ADAT3 XF（eXtended灵活性）系列一样，新的倒装芯片贴片机因其高速和先进的功能而脱颖而出。模块化和现场可升级性能够延长机器的使用寿命，从而提高可持续性。胶条卡匣自动加载器（出/入）一次可装载四个卡匣，并（可选）支持E142衬底映射。该贴片机具有配备条形码读卡器的晶圆自动更换装置，可接受200至300 mm（8至12英寸）的晶圆。此外，该贴片机具有芯片完全可追溯性、自动配方下载（MES接口）和SECS/GEM接口。

客户既可添加单独的助焊剂丝网印刷机作为联机设置，也可以将TwinRevolve作为带胶条卡匣输入/输出的独立工具运行，另外还可选配助焊剂丝网印刷检查模块。此外，贴片机还配备了全伺服控制键合力/拾取力设置和自动诊断功能来监控机器的健康状况。关键工艺点设有五个高分辨率（高达500万像素）摄像头，有助于对操作进行严密控制。这些摄像头会监测胶水、预拾取、背面/正面、焊接后以及可选的侧面。与助焊剂相关的检测包括胶滴大小和形状，以及相对于铜柱尺寸的覆盖率。

广泛的封装支持

该贴片机可以处理多种类型的QFN、DFN、HVQFN、SOT、SO、TSSOP和LGA无引脚和有引脚封装，并可以使用100x300 mm尺寸的胶条。

关于ITEC

ITEC总部位于荷兰奈梅亨，是一家专门从事半导体大批量生产的后端半导体设备制造商。ITEC提供最高生产率水平的组装、测试、检测和智能制造平台，支持从小信号器件到功率MOS器件的大批量制造。

ITEC植根于半导体制造行业，作为飞利浦和Nexperia的合作伙伴，我们将自动化专业知识与30多年以来处于先进水平的设备结合在一起。2021年，ITEC成为独立的法人实体。更多详情，请访问我们的网站www.itecequipment.com。