DELO 推出了适用于电子工业的液体压敏粘合剂

DELO 研发出与（双面）胶带有相似属性，却以液态方式涂抹的粘合剂。这帮助了用户节约生产时间和开支。液体压敏粘合剂可进行精确点胶。在全自动加工中，粘附体一旦接合，就能够立刻进行下一道工序。这类粘合剂特别适合电子工业，例如用来粘合智能手机的扬声器或显示器框。

胶带运用于众多电子工业。它们的优点在于两个元器件连接后，可以立刻形成粘连。然而，胶带却有两大劣势。第一个劣势：如果胶带应用在面积小，或者几何形状复杂的情况下，那么自动化处理就会非常耗时。在遇到基材刚性低而胶带粘性大的情况下，甚至不可能完成任务。第二个劣势是：框架结构粘合，在切割几何形状时造成大量的浪费，从而增加元器件成本。

如今， DELO 的液体压敏粘合剂带来了新的机遇。它们以液态形式直接在元器件上进行点胶，随后用UV光照射。创造出具有粘性的表面，这就是胶带的特性。粘上第二件元件之后，粘合剂立刻达到初始强度，随即组件便可以进入下一道工序，并不需要夹具。这一优势远胜众多标准液态粘合剂。

在微小元器件或三维几何形状上进行精确点胶，随后进行照射，再到机械按压，整个流程可以实现完全自动化。因此，液体压敏粘合剂特别适合高产量生产线。

视具体要求而定，用户可以选择各种不同化学基材的液体压敏粘合剂。基于丙烯酸的粘合剂 DELO PHOTOBOND PS4130 的柔韧性、抗剥离性能和强度都与典型的胶带类似。它尤其适合周期时间短、中等强度的粘合剂应用。 DELO PHOTOBOND PS4130 借助出色的抗振性能，以及低释气的特性，已应用于智能手机扬声器的装配线上。

以环氧树脂为基材的粘合剂 DELO KATIOBOND PS6372 则是专为强度要求较高的结构粘接而研发的产品。  待粘合的元器件被按压之后，粘合剂就达到初始强度，随后就可以立即加工组装。而粘合部位的强度随后逐渐增加。 DELO KATIOBOND PS6372 完全固化以后，在铝材上的压缩剪切强度超过 30 MPa ，在 FR4 上超过 10 MPa 。它的耐热性和耐介质性能都很强，因此也适用于汽车工业。