Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，将进一步增强和优化 Calibre® 平台和 Analog FastSPICE (AFS™) 平台中的各种产品，且 Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC) 16FFC FinFET 和 7nm FinFET 工艺的进一步认证和参考流程已经圆满完成。另外，Calibre 产品已在增加既定 TSMC 工艺的基础上进行了扩展，从而可满足与日俱增的物联网 (IoT) 设计市场需求。
AFS 平台，包括 AFS Mega 仿真，已通过 TSMC 的 SPICE 仿真工具认证方案获得 16FFC FinFET 和 TSMC 7nm FinFET 工艺技术认证。AFS 平台支持 TSMC 设计平台，可用于移动设备、HPC、汽车以及 IoT/可穿戴设备。全球领先的半导体公司的模拟、混合信号和射频设计团队均将获益于使用 Analog FastSPICE 对 16FFC 和 7nm FinFET 技术中设计的芯片进行高效验证。
Mentor 的 Calibre xACT™ 提取产品现已获得 TSMC 16FFC FinFET 和 TSMC 7nm FinFET 工艺技术的认证。Calibre xACT 提取利用其内置确定性快速场解算器引擎来为三维 FinFET 器件和局部互连提供所需精度。其拥有的可扩展多处理功能可为大型尖端数字设计带来不小的冲击效果。此外，两家公司将继续就既定工艺节点进行提取协作，同时还会增加拐角变化测试示例和更为严格的标准，以确保能为 IoT 应用准备适合的工具。
Calibre PERC™ 可靠性平台也已获得提升，可确保 TSMC 7nm 的客户能够对全芯片进行点对点电阻检查。客户能够使用此项升级功能快速分析各个级别的互连稳健性（包括 IP、模块和全芯片），同时还可验证静电放电 (ESD) 电路上的低阻通路，以便于确保长期的芯片可靠性。同样，Calibre Multi-Patterning 功能已针对 7nm 设计进行加强，包括新型分析、图表简化和可视化功能，此类功能对客户设计和调试这项全新的多重曝光技术来说至关重要。
最初为 20nm 设计而研发的 Calibre YieldEnhancer ECOFill 解决方案现已广泛应用于 TSMC 7nm 到 65nm 范围内的所有工艺节点。各个工艺节点的设计人员能够在更改初始设计时最大限度减少填充运行时间、管理分层填充以及尽可能地减少形状移除的情况。
另外，Mentor 的 Nitro-SoC P&R 平台同样也获得提升，可以满足高级 7nm 需求，例如叠层规划边界单元插入、通过布线堆叠、M1 布线和金属切割方法论、抽头单元插入与交换以及工程变更单流程方法论。此类 N7 功能的流程集成仍在认证中。16FFC 所需的工具功能已经通过 TSMC 验证，并且 Mentor 正着力使用 Sign-off 分析优化其系统数据。
“当今的芯片设计团队正着眼于不同的工艺节点以实施完整的解决方案，”Mentor Graphics Design-to-Silicon 事业部副总裁兼总经理 Joe Sawicki 表示。“通过与 TSMC 合作，Mentor 能够针对双方的共同客户提供不仅通过认证，而且还包含最新工具性能的解决方案，适用于其所选择的任何 TSMC 工艺节点。”
“TSMC 与 Mentor Graphics 之间的长期合作可确保两家公司都能够进行高效协同作业，从而针对各个工艺节点确定新挑战并研发创新性解决方案，”TSMC 设计基础架构营销部高级总监 Suk Lee 说道。“Mentor Analog FastSPICE 平台、 AFS Mega 和 Calibre xACT 工具完美地满足了 16FFC 和 7nm FinFET 技术在精确度和兼容性方面的要求。此项认证，加上 Calibre 平台快速精确的物理验证和对 7nm 至关重要的提取解决方案，可确保双方的共同客户能够使用已经获得最新工艺技术优化的 EDA 工具。”