| 10月4日讯,PMC-Sierra公司推出第三代高度集成的64位MIPS多处理器RM11200.采用90nm CMOS工艺技术生产,RM11200集成两个新设计的1.8GHz E11KCPU核,有多个高速存储器和I/O接口,包括双DDR2,双PCI Express,四个吉比特以太网口和HyperTransport(HT).RM11200设计成能为用户提供最高水平的处理性能,低功耗和一流的集成度,用于高性能网络,存储和通信如企业路由器,存储系统和DSLAM. RM11200具有多个存储器和I/O接口如DDR2,PCI Express,吉比特以太网和HT,为下一代网络,存储和通信设备提供了宽带宽.双64位DDR2存储器控制器支持高达DDR2-800的频率和8位ECC.PCI Express接口支持双4路接口或单8路接口.四以太网接口支持每端口自动分派8个排队,能帮助进行硬件(HW)总检查.HT接口的连接频率高达600MHz,提供10Gbps的全双工带宽.所有的I/O接口支持Direct Deposit,使外接的外设能直接写入到L2缓存,避免了昂贵的外接存储器存取,大大增加了系统性能. 采用已验证过的E9K CPU,每个E11K核增加指令缓存到64KB,双倍数据缓存到32KB,片内L2缓存总容量为1MB,两个L1和L2都有ECC,使数据有最大的可靠性.双7级对称超标量E11K核,采用5态MOESI缓存一致性协议以及每个I/O接口的全硬件I/O一致性,支持全硬件处理器到处理器缓存的一致性. 不阻塞的XBAR提供宽带宽和低功耗,它连接处理器核,存储器和I/O接口,支持集总带宽超过1Tbps(1000Gbps),端口到端口的等待时间很低,只有3ns.XBAR采用无时钟技术,由于不需要全球时钟而降低了功耗.结果是,XBAR的功耗正比于所交换的数据量. RM11200是1152引脚倒装芯片BGA封装,将会在2005年第二季度提供.批量的单价为$450.0.详情请上网:www.pmc-sierra.com |