Ceva 推出最新高性能、高效率通信 DSP，面向先进 5G 和 6G 应用
• 全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能，满足日益增长的更智能、更高效无线基础设施需求
• 高性能 Ceva-XC23 DSP 的性能和面积效率改善达2.4 倍，适用于更密集的应用-
• Ceva-XC21面向成本敏感型应用，性能和效率改善达 1.8 倍，所需面积减少48%
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出了针对先进5G和6G就绪应用的最新高性能基带矢量DSP。这些新型 DSP 基于成功的 Ceva-XC20 架构，已经获两家一级基础设施 OEM 厂商合作设计用于先进5G增强版本 (5G-advanced)和预6G (pre-6G)处理器，能够实现更快速、更高效的数据处理，同时降低延迟并提高吞吐量。两款新型 DSP均支持人工智能，让客户应用机器学习来优化用户设备(UE)和基础设施的调制解调器算法性能和网络效率，并使其设计能够适应日后不断发展的无线标准。
Ceva-XC21 5G IoT DSP 设计用于低功耗、成本和尺寸优化的蜂窝物联网调制解调器、NTN VSAT 终端、eMBB 和 uRLLC 应用。Ceva-XC21是获得广泛采用的 Ceva-XC4500 DSP 的后继产品，其体积比 Ceva-XC4500减小多达 48%，在保持性能不变的情况下，占用面积仅为Ceva-XC4500的63%。
Ceva-XC23 DSP 面向再生 NTN 卫星有效载荷、高端用户设备 (UE) 和基础设施基带处理，包括基带单元 (BBU)、分布式单元 (DU) 和无线电单元 (RU)。与 Ceva-XC4500 相比，它的性能改善达 2.4 倍，效率改善达 2.3 倍，从而为 5G增强版本和预6G应用提供了卓越性能。
Ceva副总裁兼移动宽带业务部门总经理Guy Keshet表示：“我们最新的矢量 DSP 标志着先进 5G 和 6G 应用在性能和效率方面的重大飞跃，Ceva业界领先的 Ceva-XC4500已经为数以亿计的设备赋能，而这些新型DSP构建在此成功基础上，为开发下一代高效调制解调器和基础设施 ASIC 提供了面向未来的强大平台。凭借人工智能支持和可编程性，这些DSP不仅提高了调制解调器性能，还支持先进的人工智能和机器学习工作负载，提供最佳的网络性能和效率来稳步迈向6G应用。”
Ceva-XC21 和 Ceva-XC23 DSP 建立在可扩展的多线程 Ceva-XC20 架构之上，针对各自的终端市场提供优化的成本、能耗、性能和性能组合(cost-power-performance)。
主要特点包括：
• Ceva-XC21：256b SIMD 矢量大小、单/双线程选项和 64/32个16x16 位 MAC 选项
• Ceva-XC23：512b SIMD 矢量大小、双线程设计和 128 个 16x16 位 MAC，适用于要求严苛的应用
两款 DSP 均具有以下特点
• 第 5 代 Ceva-XC 通信矢量 DSP 架构
• 为 8 位神经网络提供人工智能支持
• 具备动态矢量线程 (DVT) 的双线程功能
• 用于加速 5G 信道处理的增强型 5G ISA
Ceva-XC21和Ceva-XC23 DSP与其他Ceva-XC20产品的代码兼容，ISA则与流行的Ceva-XC4500兼容，确保现有Ceva-XC客户无缝迁移。
如要了解更多信息，请访问公司网页：https://www.ceva-ip.com/product/ceva-xc21/ 和 https://www.ceva-ip.com/product/ceva-xc23/。
供货：
Ceva将于今年第一季末提供Ceva-XC21和Ceva-XC23普通许可。
关于Ceva公司
Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合，包括用于蓝牙连接、Wi-Fi、 UWB 和5G 平台 IP，实现无处不在的强大通信；以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP、 传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单：为业界提供半导体产品和软件 IP，创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天，Ceva 正在努力践行这一理念，支持全球超过 190 亿个创新性智能边缘产品，涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备，直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。
Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔，公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家，能够持续解决最复杂的设计难题，帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。
