英特尔首次展示搭载CPO技术的玻璃基板原型！

英特尔所开发的玻璃基板（Glass Substrate）技术正逐步迈向实际应用，首批搭载共封装光学（CPO）技术的玻璃核心基板原型，并于OFC 2026光纤通信大会亮相。

More Than Moore分析师Ian Cutress在X平台上发布了英特尔在OFC 2026展会展示的基于玻璃核心基板、并采用主动式光学封装（Active Optical Package，简称AOP）的芯片原型。该原型整合4颗运算Chiplet、4颗DRAM芯片以及8颗较小型晶片组，玻璃基板周围也有8颗黄色芯片，据称是共封装光学（CPO）接口。

需要指出的是，现场展示了两种基板原型，一种采用陶瓷基板，另一种则为玻璃基板。由于使用玻璃材质，因此玻璃基板呈现透明外观；相较之下，陶瓷与有机基板则分别呈现紫褐色与绿色。

近年玻璃基板技术受到高度关注，因为相较传统有机基板，玻璃基板具备多项优势。此外，在AI需求带动下，当前基板供应也面临短缺问题，甚至连全球主要ABF载板材料供应商味之素（Ajinomoto）都已调涨价格。

相比传统基板，玻璃核心基板的潜在优势相当惊人，包括可提供10倍互连密度、整合更多Chiplet、更适合与CPO等光学接口整合，以及矩形基板设计有助提升良率，相较传统圆形晶圆更具优势。

目前业界相当关注玻璃基板究竟何时真正商用化。英特尔此前已表示，正开发玻璃基板以取代传统有机封装；其合作伙伴Amkor近期也表示，相关技术预计三年内即可就绪，因此市场预期首波产品有望在2029至2030年间正式导入。