陈立武：Intel 18A良率狂飙，CPU与GPU配比将转向4:1
英特尔CEO 陈立武近日在接受CNBC 的《Mad Money》 节目采访时强调，英特尔的晶圆制造工厂“非常重要”，并且称其为美国的“国家宝藏”，得到了美国总统特朗普的支持。同时，陈立武还介绍了英特尔在先进制程、先进封装、CPU供应等方面的最新进展。而在随后的摩根大通第54届全球科技、媒体与通信年会上，陈立武则进一步分享了更多的细节信息。
英特尔失去了数据中心市场领导地位
陈立武在《Mad Money》 节目中谈到了英特尔公司前任CEO帕特·基辛格所犯下的错误（Patrick Gelsinger），称其使公司在数据中心市场失去了领导地位。
根据伯恩斯坦整理的来自市场研究机构Mercury Research的对服务器CPU市场的持续追踪数据显示，英特尔在服务器CPU市场的出货量份额已经由2019年一季度的97%下滑到了2025年三季度的72%，销售额份额更是从2019年一季度的97%下滑到2025年三季度的61%。
根据Mercury Research于2026年5月12日发布的最新数据显示，AMD在2026年第一季度实现了x86 CPU市场的重大突破：服务器CPU营收份额攀升至创纪录的46.2%，与此同时，AMD在整体x86 CPU市场的份额首次达到30%的门槛，较去年同期提升5.6个百分点。显然，英特尔在这两大核心市场都受到了AMD的强劲挑战。
陈立武表示，在前任CEO管理层下，英特尔“有太多孤岛，太多人在报告”。为了纠正这种分门别类，他决定“最好的办法是真正了解问题所在，这样我才能专注于工程，如何重新设计、简化产品，然后推出真正的杀手级产品。”
对此，陈立武在接手英特尔后，他做的一个改变是以工程为导向，让所有工程负责人都可以向他汇报，这样他可以“了解客户意见，知道错误所在”。同时，大幅精简了管理层，并纠正了英特尔的路线图。
在摩根大通年会上，陈立武进一步指出，其上任一年多时间，英特尔内部层级从最多12层减至5层，工程负责人直接向CEO汇报，提升决策周期，“speed-of-light”节奏。与此同时，他还推动了 “A0到量产”文化（A0是首次流片阶段），采用业界公认的IP或EDA工具标准做法，同时保留英特尔有差异化优势的部分。
Intel 18A制程良率每月提升7%
英特尔前CEO帕特·基辛格上任后就开始大力发展晶圆代工业务，并大肆扩建晶圆制造工厂，但是过高的资本支出以及晶圆代工业务进展缓慢，叠加主营业务下滑，最终导致了财务危机。
陈立武在接手英特尔后，并未放弃晶圆制造业务。他指出，英特尔的晶圆制造工厂“非常重要”，并且称其为美国的“国家宝藏”。因为目前90%的最先进的处理器都是在美国本土以外制造的，将生产带回美国本身就是一项重要任务。英特尔已经看到美国总统唐纳德·特朗普的支持，陈立武称，美国总统是英特尔最大的支持者之一。
在谈及英特尔当前最尖端的Intel 18A制程时，陈立武承认，他接手英特尔时，Intel 18A制程的良率并不理想。“我不得不请一些生态系统合作伙伴帮我查看数据，了解如何改进。行业标准和最佳实践是每月良率提升7%或8%。另一部分则是，产量表现、缺陷密度（defect density），以及何时能够达到那个具体目标。”
在以工程为导向的变革下，英特尔似乎很快回归了正规。陈立武表示：“现在我看到了Intel 18A良率每月提升约7%，超越了内部预期，产量和缺陷密度的目标甚至在今年年底前就能够实现。这对我来说是很大的鼓舞。这也是为什么Panther Lake现在可以批量发货。现在有些客户了解到英特尔尖端制程的巨大进展，开始询问是否也为外部客户开放。”
对于更先进的Intel 14A制程，陈立武称，“这是1.4纳米，是最先进的制程，我们将在2028年风险量产，2029年正式量产。这会和台积电A14同时进行。所以这是一个重大的突破。所以我很兴奋。而且我们已经有多个客户与我们合作。我们有0.5 PDK可用。”
在摩根大通会议上，陈立武还透露，今年10月计划向外部客户推出Intel 14A的0.9 PDK。同时，团队已开始看接下来Intel 10A、Intel 7A制程节点的长期规划。
近期，业内传闻称英特尔的Intel 18A-P制程已成功拿下苹果（Apple）公司的芯片代工大单，同时特斯拉的AI6芯片原本交由台积电代工的订单将会转给英特尔来代工。而在此之前英特尔宣布扩大与Google的合作，并加入马斯克旗下的Terafab项目。传闻苹果也将会是Intel 14A的客户之一，同时马斯克的TeraFab也将利用Intel 14A制造自己的AI芯片。
对此，陈立武并未正面回应，仅表示他的政策是不公开或透露客户姓名，但根据他在英特尔和Cadence的工作经验，许多公司和个人信任他并希望与他合作。
先进封装技术领先，已有客户预付基材费用
当前，台积电的尖端制程和先进封装产能持续供不应求，并价格也在持续上涨，这也迫使一些大客户不得不考虑引入新的供应商来满足自身的需求。而英特尔除了在尖端制程的良率和产能方面取得了很大的提升之外，英特尔领先的先进封装技术也是吸引外部客户的一大关键原因。
陈立武称，英特尔的EMIB技术是芯片封装领域最先进、最优秀的技术之一。据说EMIB最近已抵达90%的良率，并致力于实现下一个里程碑，使其对外部客户更具可行性。
除此之外，由于味之素（Ajinomoto）的ABF供应短缺导致ABF载板价格上涨，并且传闻味之素也已经将ABF材料涨价30%，这也使得高性能芯片所需的ABF基板供应链变得极度紧绷。陈立武表示，为了确保这些关键材料的供应，部分客户甚至已经向英特尔预付了基板款项。
“BMIB-T是下一代先进封装技术，我们拥有真正最先进的技术。现在我们努力确保能够以可靠的产量实现批量生产，让客户能够信赖我们。”陈立武透露：“事实上，有几个客户甚至帮我预付了部分基板材料的费用。现在，基材的供应已经非常紧绷，所以我们需要投入资金来获得这些材料。而现在客户支持我们，支付部分预付款，这对我们来说展现了高度的承诺。”
CPU需求暴增，CPU与GPU配备将走向4:1
随着AI智能体需求的爆发，大幅推升了云端及边缘侧AI服务器对于CPU的需求。陈立武指出，AI从训练转向推理，CPU在AI时代日益重要且不可或缺。云端AI服务器中的CPU与GPU的配置比例从1:8向1:1靠拢。“甚至有客户告诉我，这个比例可能会是4:1，也就是4个CPU对1个GPU，用于推理和智能体。因此，CPU 的需求量很大，我努力确保我们能够满足客户的需求。”
与此同时，上游半导体材料、先进制程晶圆代工成本的上升，也推动了消费类CPU和服务器CPU的价格上涨。而CPU厂商为了满足毛利率更高的服务器CPU客户需求，导致了消费类CPU供应也出现了结构性的紧缺。
《日经亚洲》的最新报道也显示，一名消费PC制造商的高管直言，由于工业与服务器用途的CPU利润率比消费级产品要高出约20%，英特尔已将有限的Intel 7制程产能优先分配给了这些高利润领域，导致PC厂商很难获得旧款芯片的额外配额。
陈立武在接受采访时也表示，人工智能的激增带来了对CPU的巨大需求，这不是短期的，而是未来几年将持续的长期需求。他还举例说道，“有位顾客问我能否在一夜之间将对其CPU供应提高三倍，我说我一夜之间做不到，给我几个季度，我会赶上你们的需求。”
积极争取ASIC业务
值得注意的是，在2025年9月初，英特尔就曾宣布了一系列的组织架构调整和人事任命，其中就包括成立全新的Central Engineering事业部，由英特尔公司高级副总裁兼英特尔院士Srinivasan（Srini）Iyengar出任领导。英特尔表示，通过此次职务拓展，Iyengar将横向统筹英特尔的各项工程职能，并建立新的定制芯片（ASIC）业务，为广泛的外部客户提供服务。
显然，英特尔成立Central Engineering事业部，并挖来lyengar出任该事业部负责人就为了对外开展AISC定制业务（帮助外部客户定制芯片，包括定制CPU和AI加速器），以进一步助力自身的晶圆代工业务的发展。
相对于博通、Marvel等AISC定制服务厂商来说，英特尔在AISC定制服务市场拥有诸多优势，其不仅能够提供强大的芯片定制服务，还能够提供x86 CPU IP、GPU IP、NPU IP等一些列的关键IP，以及基于其自身的尖端制程工艺的晶圆代工服务和先进封装代工服务。而这些是其他AISC定制服务厂商所无法比拟的。
在摩根大通会议上，陈立武表示，面对AI需求的爆发，英特尔正构建从芯片、软件到系统平台的完整能力，把握市场机遇。同时，希望能在性能/功耗/软件的差异化领域进一步发力，并积极争取ASIC业务，以快速周转、优异性能，提供定制化方案。
小结：
在陈立武的带领下，英特尔代工业务正显露明确的转折信号。18A良率稳步爬升，14A节点推进与台积电保持同步，先进封装良率突破九成，更关键的是，客户已开始用预付款为产能投票。英特尔正从“挑战者”迈向台积电之外可落地的可靠替代者。
