双方合作带来行业领先的可持续创新方案，为大规模实现低碳NFC连接释放市场潜力。
全球RFID和BLE嵌体领导者Tageos与柔性半导体技术先驱Pragmatic Semiconductor，今日宣布深化其长期战略合作伙伴关系，推出基于Pragmatic柔性及可持续NFC Connect产品系列的最新Tageos产品组合。 全新Tageos EOS Lite和EOS Zero Lite系列采用创新的天线设计，具有纤薄、低碳的特点，可满足日益增长的单品级智能需求，并为连接物理世界与数字世界创造新的市场机遇。
EOS-932 Zero Lite PR1301是一款高性价比、可持续的纸质NFC嵌体，专为无缝集成到纸质包装和标签而设计。它适用于广泛的大众市场应用，如消费者互动和产品真伪认证，这些应用对可持续性、形态和数字连接性要求极高。将超薄的Pragmatic NFC Connect芯片与纸质嵌体天线相结合，可实现顺畅集成，支持大规模生产制造、经济高效的部署，并提高零售包装和标签的纸张可回收性。
新产品在Tageos卓越创新中心（ICoE）开发，充分利用了该公司在可持续RFID嵌体和标签领域的专业知识，并且是首款采用Pragmatic的NFC Connect PR1301芯片的产品。该芯片设计超薄且柔韧，触摸时几乎无感，可无缝集成到曲面、包装或产品内部，从而在以往受成本、供应链和可持续性挑战限制的领域，实现大众市场的单品级智能。
通过支持可扩展的数字产品身份及消费者智能手机交互，该全新嵌体支持新兴的物理数字融合、现代零售供应链中的循环利用，以及客户旅程的数字化。品牌商和零售商现在可以将无形的NFC功能嵌入包装而不改变其外观，减少整体碳足迹，并将产品转变为强大的营销渠道，用于消费者互动、产品认证和品牌保护。
Tageos首席执行官Matthieu Picon表示："我们与Pragmatic Semiconductor的紧密合作，将创新与明确的可持续发展愿景相结合，使客户能够为智能包装应用提供高度可扩展、高性价比且真正可持续的NFC嵌体。全新且不断扩展的基于FlexIC的EOS Lite和EOS Zero Lite产品系列，是我们成功之路的又一例证，为品牌通过其产品以及消费者最私密的设备——智能手机，与客户建立联系开辟了新的可能性。"
Pragmatic Semiconductor首席执行官David Moore表示："将这项创新成果推向市场，是我们FlexIC技术一次激动人心的部署。通过与Tageos合作，我们正在把握快速增长的市场机遇，将智能无缝集成至单品级别，并规模化提供可持续的互联体验。 我们正在共同塑造一个更智能包装的新时代，支持几乎所有商品实现与终端消费者的直连互动，在完成产品溯源验真的同时，不断深化品牌信任，并在全价值链中释放数据驱动的洞察力和透明度。"
全新EOS-932 Zero Lite PR1301的原型样品将于第二季度末按需提供。 更多全新配套产品将于今年晚些时候推出。批量订单预计从2026年第三季度开始供货。