Teledyne 将亮相上海机器视觉展，展示多项成像解决方案

Teledyne 将亮相于 2026 年 3 月 25 日至 27 日 在 上海新国际博览中心（SNIEC） 举办的 上海机器视觉展，并在现场展示其多项成像与视觉技术解决方案。Teledyne DALSA、Teledyne e2v、FLIR IIS 以及 Adimec 将联合亮相 W5 馆 5532 号展位，呈现面向 机器视觉、物流及工厂自动化 等应用领域的多样化技术与产品组合。

演示内容包括：

Teledyne DALSA 将展示多款成像与视觉解决方案产品，包括 Linea™ HS2线扫描相机、AxCIS™接触式图像传感器、Z-Trak™2三维激光轮廓仪、67M 大靶面2D面阵相机，以及集成 AI 功能的 Sherlock®8 机器视觉软件。此外，观众还可在展位了解 Teledyne IIS 旗下多款产品的应用特点，包括 Ladybug® 6高精度球面成像相机、Bumblebee® X 三维立体视像相机、Forge® 1GigE SWIR相机，以及基于新一代相机平台的 Forge 5G等产品。

Teledyne e2v 亦将展示 Optimom™ 5D 成像模块 以及 Hydra™ 3D+ 高分辨率飞行时间（ToF）传感器。同时，Teledyne Adimec 将展出多款面向半导体应用优化的面扫描相机，包括适用于 在线半导体检测与对准 的 DIAMOND D-5A130s短波红外面扫描相机，以及适用于 晶圆测量与检测 的 QUARTZ Q-21A230面扫描相机。

现场技术报告：

开启高效3D视觉时代，助力产业升级
• 演讲人：张宇，Teledyne e2v 高级业务发展经理
• 时间：15:10-15:35, 2026年3月25日

Teledyne DALSA一站式视觉方案 — 融合相机硬件与AI/3D视觉软件的平台组合
• 演讲人：彭传宝，Teledyne DALSA业务发展经理
• 时间：14:20 – 14:45, 2026年3月26日