投资约41亿美元，印度HCL与富士康合资封测厂动工

据印度政府新闻信息局（PIB）新闻稿，印度总理莫迪于2月21日通过视频会议的方式，参与了印度软件和工程公司HCL Technologies公司与富士康合资公司——印度芯片私人有限公司（India Chip Pvt. Ltd.）在印度北方邦（Uttar Pradesh）亚穆纳快速道路工业发展局（YEIDA）的“委外半导体封装测试”（OSAT）项目的动土典礼，并将在活动中进行了致词。

据介绍，该合资OSAT项目，将依照印度政府“半导体组装、测试、标记与封装修正计划”（ATMP）推动，总投资金额超过3,700亿卢比（按当前汇率，约合人民币281.74亿元，约合40.78亿美元）。印度政府强调，此合资案与印度强化国内制造能力、降低进口依赖、并打造具韧性的全球供应链的政策方向一致。

此前公布的消息显示，HCL将与富士康旗下子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development合资在印度北方邦杰瓦尔机场附近建设一座半导体封装厂，后者将持股40%。该封装厂设计产能为每月2万片晶圆的晶圆级封装能力，可生产3600万个显示驱动芯片，预计将于2027年开始商业化生产。

印度近年积极强化高阶电子与半导体制造布局，试图在全球电子供应链重组趋势下，提升本地半导体制造与后段封测供应能力。PIB在新闻稿中指出，HCL与富士康合作建立半导体设施，代表印度迈向科技自立的重要里程碑，也响应了莫迪总理推动印度成为“高阶电子与半导体制造的可信赖全球目的地”的愿景。

PIB表示，该OSAT项目预期可支持多个终端应用领域，包括手机、平板、笔记本电脑、汽车、消费类电子与其他装置，并将带动印度半导体生态系增长，涵盖创新、技能培育与技术移转等面向。印度政府也提到，该案预期创造数以千计的直接与间接就业机会，对象涵盖工程师、技术人员与专业人才，同时可望带动周边供应链与相关产业发展。

值得注意的是，PIB在新闻稿中还特别把“降低进口依赖”与“供应链韧性”作为关键定位，这也呼应近年全球科技厂商在地缘政治与贸易不确定性下，逐步采取“多地生产、分散风险”的供应链策略。对印度而言，通过引入半导体制造与封装能力，将有助于把电子制造链条留在当地，并提升对外部供应波动的承受力。