台积电熊本二厂升级为3nm晶圆厂

据日本媒体《读卖新闻》报道，台积电高管于2月5日拜访日本首相官邸，将向日本首相通报拟将在日本熊本县菊阳町兴建第二座晶圆厂（熊本二厂）升级为3nm晶圆厂的计划，而日本政府也将考虑追加对台积电的资金补贴。

另据《日经新闻》报道，台积电近日宣布将在熊本二厂生产面向人工智能（AI）的半导体。台积电已调整原有计划，改为生产电路线宽为3nm的先进产品。这将有助于在全球争夺激烈的AI半导体领域，实现日本国内的稳定供应。

台积电最初是计划在熊本二厂生产6-12nm制程的芯片，投资规模为122亿美元。2025年秋季，台积电启动了熊本第二工厂的建设。但由于6-12nm制程需求增长乏力，该晶圆厂在2025年年底前一度暂停施工，并研究调整生产产品和制造设备。现在，台积电将和日本经济产业省针对该晶圆厂的规划的变更进行协商，拟生产更先进的3nm制程芯片。

与之对应的是，日本政府也需要增加对于台积电熊本晶圆二厂的资金援助。日本政府此前曾在2024年决定，将对台积电熊本二厂最高补助7,320亿日圆。现在台积电计划将该晶圆厂升级为可量产3nm的晶圆厂，日本政府认为，这对于大幅强化日本国内半导体产能具有重大意义，因此评价提供追加资金援助。

台积电熊本二厂的3nm预计将主瞄准应用于AI数据中心、自动驾驶、机器人等用途的芯片，目前日本国内没有任何3nm产能。日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus目标是在2027年度下半年量产2nm芯片，不过日本政府研判，台积电3nm用途与Rapidus的2nm用途有异，因此不会和Rapidus竞争。