ASML亮相第八届进博会，展示其全球AI洞察与面向主流芯片市场的全景光刻解决方案

半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第八届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）。在本届进博会上，ASML将以“积纳米之微，成大千世界”为主题，亮相技术装备展区4.1展馆集成电路专区A1-03展台。

ASML在2025年进博会的展台

在今年进博会上，ASML将通过短片形式分享其对AI（人工智能）时代下半导体行业所面临机遇和挑战的全球洞察：AI正在深刻影响社会与生活的方方面面，驱动全球对不同制程节点芯片需求的激增。这一趋势加速了创新步伐，也带来算力和能源方面的挑战。推动摩尔定律持续演进仍是应对该问题的关键，通过 2D 微缩持续缩小晶体管尺寸、提升晶体管密度与能效，以及借助3D 集成进行堆叠和先进封装，突破平面极限，是行业寻求创新突破的两大核心路线。

围绕本届参展主题，ASML将重点展示其面向主流芯片市场的全景光刻解决方案，融合光刻机、计算光刻和电子束量测与检测技术，助力客户在降低能耗与成本的同时实现更高良率。

“今年是ASML第七次参加进博会。通过这个促进沟通交流的宝贵平台，我们期待与中国客户、合作伙伴以及行业相关方加强互动。”ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波表示：“AI正驱动全球对不同制程节点芯片的需求不断增长，其中主流芯片在这一增长趋势中发挥着重要作用。依托ASML全景光刻解决方案，我们致力于帮助中国客户把握主流芯片市场机遇。”

在本届进博会上，ASML还将在展台现场展示全景光刻解决方案下的部分亮点产品和技术，借助数字化形式带领观众沉浸式了解以下内容：

• 光刻机：本次展示的DUV光刻机具备多项创新技术，进一步提升产能、降低制造成本，并满足行业对3D集成和先进封装等多样化应用不断增长的需求。

  TWINSCAN XT:260：这款i-line光刻机是ASML首款可服务于先进封装领域的光刻系统，通过光学系统的创新，TWINSCAN XT:260具有大视场曝光，相较于现有机型可提高4倍生产效率，能够有效提升性能并降低单片晶圆成本。除先进封装外，TWINSCAN XT: 260还可支持主流市场的其他广泛应用。

  TWINSCAN NXT:870B：在升级的光学器件和最新一代磁悬浮平台的支持下，TWINSCAN NXT:870B可实现每小时晶圆产量（wph）400片以上，并为键合后的套刻和阶梯式工艺提供强大的校正能力。

  钻石涂层技术：在DUV平台中创新性引入钻石涂层，能够有效减少设备磨损，延长使用寿命，降低更换需求与维护成本。

• 计算光刻业务

  借助优化成像光源与掩模板设计，计算光刻能够预测、校正、优化和验证光刻技术的成像性能，实现更精确的图形成像和更好的芯片生产良率。

• 多电子束量测与检验

  eScan 1100：作为ASML首款实现在线缺陷检测（涵盖物理缺陷和电性缺陷）的25束电子束检测系统，其晶圆量测吞吐量提升至单束系统的10倍以上。

  未来技术路线图： ASML计划将电子束数量扩展至2700束，实现测量能力的飞跃，进一步优化良率。

除展出的产品和业务外，观众还可以在ASML展台体验光刻机打卡区，并进一步了解ASML在企业社会责任领域的实践与贡献。

自1988年向中国交付首台步进式光刻机以来，ASML已在中国市场深耕30余年。秉持合法合规的原则，ASML将继续为中国客户和半导体行业的可持续发展提供支持。