据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布的统计数据显示,今年第二季度半导体硅片(又称“硅晶圆”)出货面积达33.27亿平方英寸,创下近2年来新高。
SEMI 表示,半导体硅片市场正逐步复苏。第2季半导体硅晶圆出货面积33.27亿平方英寸,较第一季增加14.9%,较去年同期增加9.6%,达到了2023年第三季度以来的新高。
SEMI认为,高带宽內存(HBM)等人工智能数据中心芯片对半导体硅片需求持续强劲,其他元件的晶圆厂产能利用率普遍较低,不过库存水位正恢复正常。
基于此,SEMI表示,半导体硅晶圆出货量展现出积极的态势,但是未来地缘政治和供应链动态依然具有不确定性。