13 位顶级大咖齐聚，圆桌论道RISC－V产业落地与未来

7 月 17 日，第五届 RISC-V 中国峰会在上海浦东新区隆重举行，本次峰会吸引了众多业界专家、企业代表和技术爱好者，共同探讨 RISC-V 架构的最新进展、应用前景及产业生态构建。作为峰会的核心环节之一，圆桌论坛聚焦 “RISC-V 产业落地的机遇和挑战”，与会嘉宾们围绕多个关键议题展开了深入而热烈的讨论。

高性能计算领域：探讨 “Baby RISC-V” 架构创新

芯原股份董事长、创始人兼总裁戴伟民博士首先提出了一个引人关注的问题：在当前高性能计算领域，传统复杂架构占据主导地位，而 Tenstorrent 的 Wei-Han Lien 提出的 “Baby RISC-V” 架构却独树一帜，其核心价值和优势是什么？

Tenstorrent首席架构师Wei-Han Lien 详细阐述道：“在高性能运算中，云端的复杂架构需要应对各种各样的应用，因此会显得非常复杂。而加速器则是针对特定运算设计的，我们 Tenstorrent 开发的加速器采用了大量小而精的 RISC-V 核心。这些小型核心，也就是‘Baby RISC-V’，主要用于控制数据流动和运算管理。它们虽然简单，但却能高效地完成专精任务，实现优化和特别处理。例如，在数据流动管理方面，这些小核心可以精确地控制数据在不同运算单元之间的传输，从而提高整体运算效率。”

知合计算CEO孟建熠对此表示认同，并进一步补充道：“‘Baby RISC-V’ 是处理 AI 计算的一条重要路径。它简化了 CPU 控制通路，将有限的硅面积集中用于计算单元，这对于计算密集型工作负载来说是非常有利的。然而，除了‘Baby RISC-V’之外，还有其他多种路径可供探索。‘Big RISC-V’ 在业务推动方面也发挥着关键作用。RISC-V 的开放性和可扩展性为多样化的创新提供了坚实的基础，有助于构建一个繁荣且多元化的生态系统。”

中兴微副总经理石义军从实际应用场景出发分析道：“在训练场景中，模型能力备受关注，但当模型逐渐收敛后，能效问题将变得更加显著。此外，GPU 已经在市场中形成了大量的优化成果，如何在新架构上避开这些问题并建立更好的生态，是当前面临的关键挑战。我认为 Tenstorrent 的‘Baby RISC-V’方案在推理端具有广阔的应用前景，尤其是在端侧和边侧，ASIC 架构创新也将迎来众多机会。”

阿里巴巴达摩院RISC-V副总裁杨静则从生态建设的角度阐述了 RISC-V 所面临的挑战与机遇：“我曾在英伟达工作多年，深知其成功不仅在于硬件算力的强大，更在于 CUDA 生态的坚实和强大。RISC-V 目前面临的挑战是如何移植或构建一个有效的软件生态。软件能力将成为 RISC-V 在 AI 领域发展的重要驱动力。玄铁在硬件层面选择了独特的寄存器方案，同时积极拓展软件生态，力求在 AI 领域取得更大的发展。我们正在努力推动软件栈的兼容和扩展，希望能够在未来把更多玄铁软件上的实例带给大家，从而支持 RISC-V 在 AI 领域的更大发展。”

算能高级副总裁高鹏进一步强调了 RISC-V 在 AI 计算中的优势：“AI 计算对算力、内存带宽和芯片互联带宽提出了极高的要求。RISC-V 的开放性为架构创新提供了广阔的载体，其可扩展性和模块化特性使得芯片设计更具成本效益。RISC-V 生态在 AI 领域具有巨大的潜力，有望挑战现有的 CUDA 生态。我们看到 RISC-V 的开放特性使得开发者们可以轻松地基于这种免费开放的指令集进行架构创新，这是 Arm、x86 等指令架构所不具备的优势。通过构建新的扩展指令集，RISC-V 为开发者实现无限创新提供了基础平台。”

端侧应用前景：聚焦可穿戴设备与汽车电子领域

随着讨论的深入，话题逐渐转向了 RISC-V 在端侧应用的前景。戴伟民博士提出了一个关键问题：在始终在线、超低能耗、超轻量应用领域，RISC-V 的 MCU、MPU 率先落地的应用场景可能有哪些？

芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟率先发言：“综合考虑低功耗、成本和软件支持等因素，智能家居家电（如扫地机器人）、智能手表手环以及带电池的民用安防设备（如智能摄像头）是率先落地的理想应用场景。这些领域市场成熟，已有 RISC-V 应用的成功案例。此外，AI/AR/VR 眼镜等新兴领域也在积极研发中，有望成为 RISC-V 的下一个应用热点。”

南京沁恒微电子技术总监、董事杨勇分享了公司在 RISC-V 领域的成功经验：“在 RISC-V 浪潮中，沁恒选择了差异化路线，专注于 MCU 的连接本质，在垂直领域深耕。我们从各种接口到基带算法、射频、Type-C 等方面进行了全面的技术布局。通过技术创新、产品落地和利润反哺，形成了良性商业闭环，确保了公司的持续盈利。例如，我们在 2020 年推出第一个 RISC-V 芯片后，迅速推出了 RISC-V 二线调试技术，该技术在 2021 年首届中国峰会中进行了汇报，并在市场上获得了高度认可。此后，我们持续迭代，推出了单线调试和单线二线自适应调试技术，不断满足市场需求。”

奕斯伟计算高级副总裁&首席技术官何宁则从需求变化的角度进行了分析：“新需求的出现或原有需求的升级、RISC-V 的能效优势以及软件生态的成熟度是影响落地的关键因素。在满足这些条件的情况下，RISC-V 有望在相关领域实现爆发式增长。我们之前遇到一个情况，之前的芯片一颗纽扣电池只能用两年时间。后来我们进入市场，基于 RISC-V 做了一个电池可以用十年的芯片，从而非常快地取得了非常大的市场份额，这其实就是发挥了 RISC-V 的优势。”

芯来科技创始人胡振波深入解析了 RISC-V 在汽车领域的优势：“汽车领域过去软件生态割裂，存在众多私有架构，形成了一个个孤岛。RISC-V 的出现建立了统一软件架构，避免了对单一 IP 供应商的依赖。在自动驾驶和 ADAS 场景中，RISC-V 的高算力优势和车规认证支持使其具备了强大的综合竞争力，能够实现跨产品形态的落地。RISC-V 在汽车领域的发展前景广阔，有望成为汽车电子领域的重要技术支撑。”

生态建设之路：探讨 EDA 工具链与芯粒（Chiplet）技术

在圆桌讨论的最后阶段，EDA 工具链和芯粒技术成为了焦点话题。新思科技技术执行总监张春林指出：“与 Arm 相比，RISC-V 在测试集和定制化指令集方面存在差距。工业界对 Arm 的兼容性测试和 Benchmark 测试较为完备，而 RISC-V 仍需努力追赶。此外，RISC-V 的定制化指令集需要大量工程支持，这对企业的技术能力提出了更高要求。”

合见工软CTO贺培鑫则强调了软硬件协同验证的重要性：“RISC-V 的开放性要求更早期的软硬件协同性能和功能验证。合见工软致力于在芯片流片前提供验证解决方案，通过先进的验证技术，确保芯片的性能和功能符合设计要求。同时，我们也在探索芯粒技术，实现芯片功能的灵活组合，从而助力 RISC-V 生态的多元化发展。RISC-V 本身也是开放的，如果有芯粒可用，在芯片里面可以实现不同的组合，达到不同的功能。合见正在开发相应的实现工具，帮助客户决定要有几个 DIE，每个 DIE 需要采用哪些工艺，以及如何放置 Chiplet。”

总结

第五届 RISC-V 中国峰会的圆桌论坛为行业提供了一个高水平的交流平台，与会专家从高性能计算、端侧应用到生态建设等多个维度深入探讨了 RISC-V 的机遇与挑战。通过各位嘉宾的精彩发言和深入讨论，我们看到了 RISC-V 架构在技术创新、应用拓展和生态构建方面的巨大潜力。

本次圆桌论坛的成功举办，不仅为行业提供了宝贵的思路和方向，也为 RISC-V 产业生态的繁荣注入了强大动力。与会嘉宾们一致认为，RISC-V 凭借其开放性、可扩展性和灵活性，在 AI 时代迎来了前所未有的发展机遇。无论是高性能计算领域的 “Baby RISC-V” 架构创新，还是端侧应用中的可穿戴设备与汽车电子领域的探索，亦或是生态建设中的 EDA 工具链与芯粒技术的发展，都为 RISC-V 的未来发展描绘了一幅宏伟蓝图。

站在 AI 时代的新起点上，RISC-V 行业将秉持开放合作的精神，汇聚全球智慧，共同攻克技术难题，完善产业生态，推动 RISC-V 架构在更多领域的应用和落地。我们共同期待 RISC-V 在未来的技术浪潮中创造更多精彩，引领全球半导体产业的发展潮流，为人类的科技进步作出更大的贡献。