6月18日,以"汇聚・连接・创造"为主题的世界移动通信大会(MWC 2025)在上海盛大开幕,吸引全球100余国家和数万名行业领袖、技术专家与生态伙伴共襄盛举。在这场全球移动通信的风向标盛会上,华大电子携eSIM、安全NFC、智能网联汽车SE、安全MCU等多领域安全芯片解决方案惊艳,全新发布国内首颗通过"GSMA eSA认证"的安全芯片CIU98_G50,吸引全球与会者的广泛关注。
深耕安全芯片领域二十余载,华大电子不仅是技术创新的中坚力量,更是中国eSIM技术产业化的重要推动者。凭借深厚积累与全球化布局,公司已累计为全球交付超过260亿颗安全芯片,市场份额稳居世界前列。
随着5G技术的普及和物联网设备的爆发式增长,eSIM技术正迎来黄金发展期,凭借"无卡化、高安全、强扩展"特性,正加速渗透消费电子、车联网及工业物联等领域。针对行业面临的安全性、兼容性和适配性等痛点问题,华大电子推出覆盖全场景需求的eSIM产品矩阵,存储容量覆盖388KB-2.5MB,通过CC EAL6+、GSMA eSA、SAS-UP、商密二级、银联卡芯片安全等权威认证,全面适配GSMA及国内规范标准,为消费电子与物联网、智能网联车市场提供"交钥匙"式服务。
共话 eSIM中国芯
展会同期,华大电子市场总监李旦在eSIM峰会发表主题演讲《一芯承载,万亿互联:构建eSIM中国芯力量》,围绕eSIM技术的发展趋势与产业协同实践,深入介绍华大电子在安全芯片、可信架构等核心领域的研发进展。通过构建从芯片到平台的完整能力体系,赋能eSIM在多场景、多终端中的规模化落地。
一芯承载,万亿互联。面对万物智联的澎湃浪潮,华大电子将持续深化技术创新,携手产业链伙伴,推动eSIM技术在全球范围内的规模化应用,共筑更加安全、便捷、智慧的数字安全"芯"生态。