雷军：小米自主研发3nm旗舰芯片玄戒O1，已大规模量产

5月20日，小米董事长雷军发布微博称，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。

雷军在微博中还称，搭载小米玄戒O1两款旗舰将同时发布，包括高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。

此前雷军透露，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。在另一条博文中，雷军透露，小米玄戒O1将于5月22日晚间在小米战略新品发布会正式亮相。

玄戒O1是小米继“澎湃S1”之后，时隔8年推出的第二款自研手机SoC（系统级芯片）。雷军表示，在2017年“澎湃S1”正式亮相之后，小米遭遇挫折，暂停了SoC大芯片的研发，转向了“小芯片”路线。此后，小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。

2021年初，小米决定重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。天眼查信息显示，小米于2021年12月成立上海玄戒技术有限公司，注册资本15亿元。2023年6月，上海玄戒注册资本增至19.2亿元。2023年10月，北京玄戒技术有限公司成立，注册资本30亿元。两家公司法人均由小米集团高级副总裁兼国际业务部总裁曾学忠担任。