富士胶片将在印度建设一家半导体材料工厂，为印度政府支持的芯片项目供货，希望借此融入随着高科技生产从中国转移而不断增长的供应链。
富士胶片将于今年在印度西部古吉拉特邦购置土地，最早将于2026年开始建设，目标2028年左右投入运营，总投资额将达到数十亿日元。
富士胶片正在探索生产用于去除芯片制造过程中杂质的化学品，并希望在该工厂开发解决方案和其他产品。
该公司将首先向印度塔塔集团旗下的芯片制造子公司塔塔电子供应材料。塔塔电子正与力积电合作，在古吉拉特邦建设一座晶圆代工厂，用于芯片制造的前端工序。该工厂最早将于2026年投入运营，生产成熟的汽车芯片。
出于经济安全的考虑，印度政府和塔塔电子希望建立国内半导体供应链，包括原材料，而目前许多原材料在中国生产。
在古吉拉特邦工厂投入运营之前，富士胶片预计将通过其位于欧洲、美国和亚洲其他地区的工厂向印度供货。
除了塔塔电子之外，富士胶片还将在印度供应芯片制造设施，并正在考虑向包括新加坡在内的亚洲其他地区出口。
半导体生产一直集中在韩国和中国台湾等少数地区。但随着新冠疫情和中美紧张关系导致供应链日益碎片化，各国家/地区政府正在支持本土生产。
印度于2021年宣布将投资7600亿卢比（按当前汇率计算为90.2亿美元）用于半导体和液晶显示器的生产。
外国公司纷纷涌入印度芯片行业，其中包括日本瑞萨电子，该公司与当地一家企业集团成立合资企业。瑞萨电子已开始在古吉拉特邦建设一家工厂，用于芯片组装和测试。
随着印度市场进一步扩张，日本材料和制造设备生产商也在制定计划。
住友化学正在探索向印度供应清洁化学品。芯片制造设备生产商Tokyo Electron将于今年在印度建立一座新工厂，负责制造设备的设计和软件开发。