近日，贵州合鼎智能制造二期项目迎来最新进展。目前，厂房升级改造已完成，设备采购完成95%，正在进行安装调试，预计年底试运营、明年6月正式投产。
据悉，贵州合鼎智能制造项目位于清镇市经开区，由贵州中芯微电子科技有限公司组织实施。项目分两期建设。一期项目已建成半导体电子元器件封装生产线6条，于2022年7月投产，实现集成电路芯片月产能4亿颗。二期项目于2023年7月开工建设，将建设1条微处理器MCU生产线和1条存储芯片生产线，建成后，每年还能增产1亿颗微处理器MCU以及3000万颗存储芯片。
据相关负责人介绍，二期项目主要是补充设备、扩大产能，包括自动粘片机、自动塑封系统、全自动转塔式测试系统、自动分选测试系统等。目前正在安装测试中，月底就能试运行。