·第一季度净营收34.7亿美元;毛利率41.7%;营业利润率15.9%,净利润5.13亿美元
·扣除9.67亿美元净资本支出后,第一季度自由现金流(1.34)亿美元
·业务展望 (中位数): 第二季度净营收32亿美元;毛利率40%
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2024年3月30日的第一季度财报。此外,本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据(详情参阅附录)。
意法半导体第一季度实现净营收34.7亿美元,毛利率41.7%,营业利润率15.9%,净利润5.13亿美元,摊薄每股收益0.54美元。
意法半导体总裁、首席执行官Jean-Marc Chery评论表示:
·“受汽车和工业产品营收下降的影响,第一季度净营收和毛利率均低于业务展望的中位数,而个人电子产品营收增长抵消了总营收的部分下降空间。”
·“第一季度净营收同比下降18.4%,营业利润率从上个季度的28.3%下降到15.9%,净利润5.13亿美元,降幅50.9%”
·“本季度,汽车半导体需求增长放缓,低于我们的预期,进入减速阶段,而目前的工业市场调整进入加速期。”
·第二季度业务展望(中位数)为净营收32.0亿美元,同比和环比分别下降26.0%和7.6%;毛利率预计约为40%。
·我们现在将根据修订后的2024财年营收计划推动公司发展,营收目标为140至150亿美元之间。按照这个计划,毛利率预计在四十个百分点出头。”
·“我们计划将2024 年净资本支出维持在约 25 亿美元,投资重点是战略制造计划。”
季度财务摘要 (美国通用会计准则)
(单位:百万美元,每股收益指标除外) |
2024年 |
2023年 |
2023年 |
环比 |
同比 |
净营收 |
$3,465 |
$4,282 |
$4,247 |
-19.1% |
-18.4% |
毛利润 |
$1,444 |
$1,949 |
$2,110 |
-26.0% |
-31.6% |
毛利率 |
41.7% |
45.5% |
49.7% |
-380 bps |
-800 bps |
营业利润 |
$551 |
$1,023 |
$1,201 |
-46.1% |
-54.1% |
营业利润率 |
15.9% |
23.9% |
28.3% |
-800 bps |
-1,240 bps |
净利润 |
$513 |
$1,076 |
$1,044 |
-52.4% |
-50.9% |
摊薄每股收益 |
$0.54 |
$1.14 |
$1.10 |
-52.6% |
-50.9% |
2024年第一季度回顾
注意: 2024 年 1 月 10 日,意法半导体宣布了新的组织架构,这意味着从 2024 年第一季度开始,分部报告将发生变化。比较期已做相应调整。详见附录。
应报告部门净营收(单位:百万美元) |
2024年第一季度 |
2023年第四季度 |
2023年第一季度 |
环比 |
同比 |
模拟产品、MEMS 和传感器 (AM&S) 子产品部 |
1,217 |
1,418 |
1,400 |
-14.2% |
-13.1% |
功率器件和分立器件 (P&D) 子产品部 |
820 |
965 |
909 |
-15.1% |
-9.8% |
模拟、功率与分立器件、MEMS 与传感器 (APMS) 产品部总计: |
2,037 |
2,383 |
2,309 |
-14.5% |
-11.8% |
微控制器 (MCU) 子产品部 |
950 |
1,272 |
1,448 |
-25.3% |
-34.4% |
数字 IC 与射频产品 (D&RF) 子产品部 |
475 |
623 |
486 |
-23.8% |
-2.1% |
微控制器、数字 IC 与射频产品(MDRF) 产品部总计: |
1,425 |
1,895 |
1,934 |
-24.8% |
-26.3% |
其他 |
3 |
4 |
4 |
- |
- |
总净营收 |
3,465 |
4,282 |
4,247 |
-19.1% |
-18.4% |
净营收总计34.7亿美元,同比下降18.4%。OEM和代理两个渠道的净销售收入分别下降11.5%和30.8%。从环比看,净营收下降19.1%,比公司期初指引中位数低320个基点。
毛利润总计14.4亿美元,同比下降31.6%。毛利率41.7%,比期初指引的中位数低60个基点,同比下降800个基点,产品价格、产品组合、闲置产能支出和制造效率的综合不利因素导致毛利润低于预期。
营业利润5.51亿美元,相较去年同期的12.0亿美元,降幅54.1%。营业利润率占净营收15.9%,比2023年第一季度的28.3%%下降1,240个基点。
应报告部门与去年同期相比:
模拟器件、功率和分立器件、MEMS 与传感器 (APMS) 产品部:
模拟器件、MEMS与传感器(AMS)子产品部
·收入下降13.1%,主要是由于MEMS和影像产品销售收入减少。
·营业利润1.85 亿美元,下降 44.8% 。营业利润率为 15.2%,去年同期为 23.9%。
功率与分立器件 (P&D) 子产品部:
·收入下降9.8%,主要是由于分立器件销售收入减少。
·营业利润1.38 亿美元,降幅 41.6%。营业利润率为 16.8%,去年同期为 26.0%。
微控制器、数字 IC 与射频产品 (MDRF) 产品部:
微控制器 (MCU) 子产品部:
·收入下降34.4%,主要是由于通用MCU销售收入减少。
·营业利润1.85 亿美元,下降 66.7%。 营业利润率为 19.5%,去年同期为 38.3%。
数字 IC 与射频(D&RF) 子产品部 :
·收入下降了2.1%,虽然射频通信业务有所增长,但不足以抵消ADAS 业务的下降。
·营业利润1.5 亿美元,下降8.2%。 营业利润率为 31.8%,去年同期为 33.9%。
净利润和摊薄每股收益分别下降至 5.13 亿美元和 0.54 美元,而去年同期分别为 10.4 亿美元和 1.10 美元。
现金流和资产负债表摘要
12个月 | ||||||
(单位:百万美元) |
2024年第一季度 |
2023年第四季度 |
2023年第一季度 |
2024年第一季度 |
2023年第一季度 |
过去12个月数据变化 |
营业活动产生的现金净值 |
859 |
1,480 |
1,320 |
5,531 |
5,577 |
-0.8% |
自由现金流(非美国通用会计准则)[1] |
(134) |
652 |
206 |
1,434 |
1,715 |
-16.4% |
STMicroelectronics N.V. |
|||
CONSOLIDATED STATEMENTS OF INCOME |
|||
(in millions of U.S. dollars, except per share data ($)) |
|||
Three months ended |
|||
March 30, |
April 1, |
||
2024 |
2023 |
||
(Unaudited) |
(Unaudited) |
||
Net sales |
3,444 |
4,241 |
|
Other revenues |
21 |
6 |
|
NET REVENUES |
3,465 |
4,247 |
|
Cost of sales |
(2,021) |
(2,137) |
|
GROSS PROFIT |
1,444 |
2,110 |
|
Selling, general and administrative |
(425) |
(395) |
|
Research and development |
(528) |
(505) |
|
Other income and expenses, net |
60 |
(9) |
|
Total operating expenses |
(893) |
(909) |
|
OPERATING INCOME |
551 |
1,201 |
|
Interest income, net |
59 |
37 |
|
Other components of pension benefit costs |
(4) |
(5) |
|
INCOME BEFORE INCOME TAXES AND NONCONTROLLING INTEREST |
606 |
1,233 |
|
Income tax expense |
(92) |
(187) |
|
NET INCOME |
514 |
1,046 |
|
Net income attributable to noncontrolling interest |
(1) |
(2) |
|
NET INCOME ATTRIBUTABLE TO PARENT COMPANY STOCKHOLDERS |
513 |
1,044 |
|
EARNINGS PER SHARE (BASIC) ATTRIBUTABLE TO PARENT COMPANY STOCKHOLDERS |
0.57 |
1.16 |
|
EARNINGS PER SHARE (DILUTED) ATTRIBUTABLE TO PARENT COMPANY STOCKHOLDERS |
0.54 |
1.10 |
|
NUMBER OF WEIGHTED AVERAGE SHARES USED IN CALCULATING DILUTED EPS |
942.3 |
945.6 |
|
意法半导体股份有限公司 |
|||
合并损益表 |
|||
(单位:百万美元,每股收益数据除外 ($)) |
|||
三个月 |
|||
3月30日 |
4月1日 |
||
2024 |
2023 |
||
(未审计) |
(未审计) |
||
净销售收入 |
3,444 |
4,241 |
|
其它收入 |
21 |
6 |
|
净收入 |
3,465 |
4,247 |
|
销货成本 |
(2,021) |
(2,137) |
|
毛利润 |
1,444 |
2,110 |
|
销售费用和管理费用 |
(425) |
(395) |
|
研发经费 |
(528) |
(505) |
|
其它收支净值 |
60 |
(9) |
|
总营业支出 |
(893) |
(909) |
|
营业利润 |
551 |
1,201 |
|
净利息收入 |
59 |
37 |
|
养老金福利其它成本构成 |
(4) |
(5) |
|
所得税和非控制权益前利润 |
606 |
1,233 |
|
所得税支出 |
(92) |
(187) |
|
净利润 |
514 |
1,046 |
|
归属非控制权益的净利润 |
(1) |
(2) |
|
归属母公司股东的净利润 |
513 |
1,044 |
|
归属母公司股东的每股(基本)收益 |
0.57 |
1.16 |
|
归属母公司股东的每股(摊薄)收益 |
0.54 |
1.10 |
|
用于计算每股摊薄收益的加权平均股数 |
942.3 |
945.6 |
|
STMicroelectronics N.V. |
|||
CONSOLIDATED BALANCE SHEETS |
|||
As at |
March 30, |
December 31, |
April 1, |
In millions of U.S. dollars |
2024 |
2023 |
2023 |
(Unaudited) |
(Audited) |
(Unaudited) | |
ASSETS |
|||
Current assets: |
|||
Cash and cash equivalents |
3,133 |
3,222 |
3,572 |
Short-term deposits |
1,226 |
1,226 |
106 |
Marketable securities |
1,880 |
1,635 |
841 |
Trade accounts receivable, net |
1,787 |
1,731 |
2,013 |
Inventories |
2,685 |
2,698 |
2,870 |
Other current assets |
1,183 |
1,295 |
962 |
Total current assets |
11,894 |
11,807 |
10,364 |
Goodwill |
298 |
303 |
300 |
Other intangible assets, net |
366 |
367 |
403 |
Property, plant and equipment, net |
10,866 |
10,554 |
8,847 |
Non-current deferred tax assets |
585 |
592 |
582 |
Long-term investments |
22 |
22 |
11 |
Other non-current assets |
942 |
808 |
697 |
13,079 |
12,646 |
10,840 | |
Total assets |
24,973 |
24,453 |
21,204 |
LIABILITIES AND EQUITY |
|||
Current liabilities: |
|||
Short-term debt |
238 |
217 |
176 |
Trade accounts payable |
1,642 |
1,856 |
2,095 |
Other payables and accrued liabilities |
1,547 |
1,525 |
1,544 |
Dividends payable to stockholders |
6 |
54 |
6 |
Accrued income tax |
133 |
78 |
193 |
Total current liabilities |
3,566 |
3,730 |
4,014 |
Long-term debt |
2,875 |
2,710 |
2,488 |
Post-employment benefit obligations |
372 |
372 |
337 |
Long-term deferred tax liabilities |
49 |
54 |
55 |
Other long-term liabilities |
912 |
735 |
445 |
4,208 |
3,871 |
3,325 | |
Total liabilities |
7,774 |
7,601 |
7,339 |
Commitment and contingencies |
|||
Equity |
|||
Parent company stockholders' equity |
|||
Common stock (preferred stock: 540,000,000 shares authorized, not issued; common stock: Euro 1.04 par value, 1,200,000,000 shares authorized, 911,281,920 shares issued, 900,848,535 shares outstanding as of March 30, 2024) |
1,157 |
1,157 |
1,157 |
Additional Paid-in Capital |
2,931 |
2,866 |
2,693 |
Retained earnings |
12,982 |
12,470 |
9,754 |
Accumulated other comprehensive income |
468 |
613 |
546 |
Treasury stock |
(463) |
(377) |
(352) |
Total parent company stockholders' equity |
17,075 |
16,729 |
13,798 |
Noncontrolling interest |
124 |
123 |
67 |
Total equity |
17,199 |
16,852 |
13,865 |
Total liabilities and equity |
24,973 |
24,453 |
21,204 |
意法半导体股份有限公司 |
|||
合并资产负债表 |
|||
报表日期 |
3月30日 |
12月31日 |
4月1日 |
单位:百万美元 |
2024 |
2023 |
2023 |
(未审计) |
(未审计) |
(已审计) | |
资产 |
|||
流动资产: |
|||
现金及现金等价物 |
3,133 |
3,222 |
3,572 |
短期存款 |
1,226 |
1,226 |
106 |
有价证券 |
1,880 |
1,635 |
841 |
应收货款净值 |
1,787 |
1,731 |
2,013 |
库存 |
2,685 |
2,698 |
2,870 |
其它流动资产 |
1,183 |
1,295 |
962 |
总流动资产 |
11,894 |
11,807 |
10,364 |
商誉 |
298 |
303 |
300 |
其它无形资产净值 |
366 |
367 |
403 |
固定资产净值 |
10,866 |
10,554 |
8,847 |
非流动递延税收资产 |
585 |
592 |
582 |
长期投资 |
22 |
22 |
11 |
其它非流动资产 |
942 |
808 |
697 |
13,079 |
12,646 |
10,840 | |
总资产 |
24,973 |
24,453 |
21,204 |
债务和权益 |
|||
流动负债: |
|||
短期债务 |
238 |
217 |
176 |
应付货款 |
1,642 |
1,856 |
2,095 |
其它应付账款和应计负债 |
1,547 |
1,525 |
1,544 |
应向股东支付的股息 |
6 |
54 |
6 |
应计所得税 |
133 |
78 |
193 |
总流动负债 |
3,566 |
3,730 |
4,014 |
长期债务 |
2,875 |
2,710 |
2,488 |
退休后福利责任 |
372 |
372 |
337 |
长期递延税收负债 |
49 |
54 |
55 |
其它长期负债 |
912 |
735 |
445 |
4,208 |
3,871 |
3,325 | |
总负债 |
7,774 |
7,601 |
7,339 |
承付款项和或有负债 |
|||
股东权益 |
|||
母公司股东权益 |
|||
普通股 (优先股: 540,000,000 股已经授权,尚未发行; 截止2024-3-30,面值1.04欧元,1,200,000,000 股已经授权,911,281,920 股已发行,900,848,535股在外流通股 |
1,157 |
1,157 |
1,157 |
额外实收资本 |
2,931 |
2,866 |
2,693 |
未分配利润 |
12,982 |
12,470 |
9,754 |
其它累计综合利润 |
468 |
613 |
546 |
库存股份 |
(463) |
(377) |
(352) |
母公司股东权益总计 |
17,075 |
16,729 |
13,798 |
非控制权益 |
124 |
123 |
67 |
权益总计 |
17,199 |
16,852 |
13,865 |
总债务和权益 |
24,973 |
24,453 |
21,204 |
STMicroelectronics N.V. |
|||
SELECTED CASH FLOW DATA |
|||
Cash Flow Data (in US$ millions) |
Q1 2024 |
Q4 2023 |
Q1 2023 |
Net Cash from operating activities |
859 |
1,480 |
1,320 |
Net Cash used in investing activities |
(1,254) |
(1,610) |
(786) |
Net Cash from (used in) financing activities |
308 |
336 |
(221) |
Net Cash increase (decrease) |
(89) |
211 |
314 |
Selected Cash Flow Data (in US$ millions) |
Q1 2024 |
Q4 2023 |
Q1 2023 |
Depreciation & amortization |
430 |
414 |
368 |
Net payment for Capital expenditures |
(994) |
(798) |
(1,090) |
Dividends paid to stockholders |
(48) |
(60) |
(54) |
Change in inventories, net |
(12) |
219 |
(262) |
意法半导体股份有限公司 |
|||
现金流数据摘要 |
|||
现金流数据(单位:百万美元) |
2024年第1季度 |
2023年第4季度 |
2023年第1季度 |
营业活动产生的现金净值 |
859 |
1,480 |
1,320 |
投资活动使用的现金净值 |
(1,254) |
(1,610) |
(786) |
融资活动产生(使用)的现金净值 |
308 |
336 |
(221) |
净现金增加 |
(89) |
211 |
314 |
现金流数据摘要(单位:百万美元) |
2024年第1季度 |
2023年第4季度 |
2023年第1季度 |
折旧与摊销 |
430 |
414 |
368 |
净资本支出 |
(994) |
(798) |
(1,090) |
向股东支付的股息 |
(48) |
(60) |
(54) |
库存变化净值 |
(12) |
219 |
(262) |