TDK推出SmartEdgeMLTM赋能在6轴IMU上运行超低功耗的机器学习模型
● SmartEdgeML解决方案允许用户在传感器芯片上构建、测试、调试和部署机器学习 (ML) 模型
● SmartEdgeML包括：SmartMotion™ ICM-45686-S 6轴运动传感器、SmartBug 2.0评估套件和传感器推理框架 (SIF) 软件（可下载）
● SmartBug 2.0 (MD-45688-ML) 于2024年2月推出
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出InvenSense SmartEdgeMLTM解决方案，这是一种先进的边缘机器学习解决方案，为用户提供了在可穿戴设备、可听戴设备、增强现实眼镜、物联网 (IoT) 等产品的传感器芯片上运行机器学习 (ML) 模型的新机遇。SmartEdgeML是首款在尺寸为2.5 x 3 mm的6轴运动传感器IMU（功耗<30 µA）上成功生成并运行机器学习模型的解决方案。
“ TDK的SmartEdgeML将会带来边缘机器学习市场的范式转变，因为它将允许开发人员、原始设计制造商（ODM）和原始设备制造商（OEM）仅仅依赖单颗IMU传感器芯片，就能通过机器学习来实现充分优化好的运动传感算法。能大幅减少传输到边缘处理器的原始数据量，从而延长设备的电池续航时间，保护数据隐私并减少系统延迟，”TDK株式会社旗下公司InvenSense运动传感器和软件业务部总监Sahil Choudhary表示。
TDK还公布了InvenSense SmartBug 2.0 (MD-45686-ML) 的上市时间。后者是一个由InvenSense ICM-45686-S IMU组成的多传感器无线模块，可作为用户开始使用InvenSense SIF机器学习软件和ICM-45686-S IMU的理想评估系统。
SmartEdgeML由以下三部分组成：
● SIF（传感器推理框架）软件：SIF是SmartEdgeML的软件组成，是TDK提供的完整机器学习框架，为用户提供了一个可收集IMU传感器数据、选择自定义功能、构建机器学习模型、测试机器学习模型、并通过SmartBug 2.0在ICM-45686-S IMU上部署和运行这些模型的一站式解决方案。已测试的示例包括各种算法，比如运动分类（深蹲、开合跳、侧平举或俯卧撑）和手腕手势分类（打斗、转身、摇晃或静止）等。
● ICM-45686-S IMU：这是SmartEdgeML的核心传感器芯片。SmartMotion ICM-45686-S是一款尺寸为2.5 x 3 mm的TDK BalancedGyro™系列IMU，能让机器学习的决策树模型以最低功耗（<30µA）在传感器内部运行这款新的IMU具有优异的温度稳定性和振动抑制能力，非常适合需要高性能和超低功耗机器学习算法的应用，比如增强现实和虚拟现实眼镜，光学防抖应用，无人机，TWS耳机和机器人等。
● SmartBug 2.0（机器学习版本）：MD-45686-ML这是SmartEdgeML的核心硬件平台，它配备ICM-45686-S 6轴运动传感器，并与SIF兼容。SmartBug 2.0的小尺寸和BLE + USB接口能让用户快速入门SIF，轻松使用从数据收集到构建ML模型，再到部署到ICM-45686-S IMU的所有功能，堪称入门使用SmartEdgeML的“神器”。
不到五分钟的时间，您就能学会如何在尺寸为2.5*3 mm的运动传感器上创建一个机器学习算法。
如需SmartEdgeML（包括SmartBug 2.0和SIF软件下载）的更多信息，请访问invensense.tdk.com/smartedgeml或联系InvenSense销售部门sales.us@tdk.com。
术语
● 边缘机器学习：传感器芯片上运行的机器学习
● IMU：惯性测量单元
● IoT：物联网
● SIF：传感器推理框架
● TWS：真无线立体声
主要应用
● 可听戴设备
● 可穿戴设备
● 增强现实眼镜
● 物联网 (IoT)
主要特点和优势
● 功能客制：用户能定义和定制自己偏好的应用场景，并五分钟内（使用AUTO模式）使用SIF构建运动传感器算法。用户还能根据其传感器算法要求配置自定义传感器设置、滤波器和功能。
● 数据隐私：用户保有数据并使用这些数据集测试ML模型，不用再依赖传感器供应商收集数据。
● 快速成型：SIF AUTO模式能让初学者在五分钟内学会创建ML模型。用户收集数据后，SIF会自动完成后续步骤。一旦模型/算法准备就绪并满足性能标准，TDK会提供一个集成指南，将最终算法成功运行到用户系统的ICM-45686-S IMU传感器上。这种基于IMU传感器端到端ML解决方案节省了数月的算法工作。
● 超低功耗：SmartEdgeML解决方案的功耗可低至<30 µA。低功耗能延长边缘处理器设备的休眠时间，而且只需处理自传感器的智能数据，显著延长了电池的续航时间和MIPS周期。
主要数据
关于TDK株式会社
TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的最前沿并以 “科技，吸引未来” ，迎接社会的变革。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年，TDK的销售总额为161亿美元，全球员工约为10.3万人。
关于InvenSense公司
InvenSense是TDK株式会社旗下公司，是全球领先的传感解决方案提供商。InvenSense的Sensing Everything ®愿景以消费电子和工业领域为目标，提供运动、声音、压力和超声波集成解决方案。InvenSense的解决方案将MEMS（微机电系统）传感器，如加速度计、陀螺仪、罗盘、麦克风、气压传感器和超声波飞行时间传感器与专有的算法和固件结合在一起，智能地处理、合成和校准传感器的输出，从而更大限度地提高性能和精度。InvenSense的运动跟踪、超声波、音频、指纹、定位平台和服务也被广泛应用于移动、可穿戴、智能家居、工业、汽车、物联网、机器人以及其他类型的产品中。InvenSense于2017年加入TDK传感器系统商业公司旗下MEMS传感器事业部。2022年4月，Chirp Microsystems与InvenSense正式合并。InvenSense总部位于加利福尼亚州圣何塞市，在全球设有办事处。
