汽车“缺芯周期”延续，车企与芯片厂商加速“绑定”

近日，汽车行业数据预测公司 Auto Forecast Solutions（以下简称为“AFS”）披露了一组最新数据：截至 8 月 7 日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为 299.05 万辆。AFS 预测，到今年年底，全球汽车市场累计减产量将攀升至 382.94 万辆。AFS 全球汽车预测副总裁 Sam Fiorani 据此推断，汽车行业可能要到 2023 年或甚至更长时间才能从芯片短缺中恢复过来。

据中国经营报报道，自 2020 年初开始，全球汽车供应链受新冠肺炎疫情影响、国际局势演变、芯片供应紧张等因素干扰，庞大的制造体系暴露出脆弱的一面，供应链安全问题成为汽车行业关注度最高的话题，全球汽车行业步入“缺芯周期”。而应对缺芯问题，越来越多的车企开始加速寻求与芯片厂商的深度绑定。各大车企重新构建供应链，押注芯片领域的势头越来越明显。它们或投资各大芯片厂商，或与各大芯片厂商达成深度战略合作。截至目前，已有吉利、北汽、上汽、一汽、广汽、通用汽车、大众集团、福特汽车等国内外车企与芯片厂商建立了战略合作关系。

据报道，今年 8 月 4 日，意法半导体宣布与德国大众汽车集团旗下软件公司 CARIAD 即将开始合作开发汽车系统级芯片（SoC），开创软件定义汽车合作开发新模式。合作目标是为基于大众汽车集团统一的可扩展软件平台的新一代汽车提供处理器芯片。通过这一举措，CARIAD 旨在让大众汽车集团提前数年锁定汽车芯片供应。

去年 11 月，福特汽车宣布与美国芯片制造商格芯达成了一项开发芯片的战略协议，该协议最终可能导致在美国展开联合生产。福特汽车方面表示，设计自己的芯片可以改善一些汽车功能，比如自动驾驶功能或电动汽车的电池系统，并有可能帮助福特汽车避开未来的芯片短缺局面。

国内车企同样也在加速与芯片厂的结盟。上海市人民政府官网 8 月 9 日发布的信息显示，近日，上汽集团与地平线深化合作，围绕国际领先的智驾以及舱驾融合国产计算平台项目，瞄准面向未来的大算力芯片及计算平台，合力推动车规级高性能 AI 芯片开发应用。在汽车芯片领域，上汽集团已投资地平线、晶晨半导体、芯钛科技、芯旺微电子等 20 余家芯片公司，加快汽车芯片产业链布局。同时，上汽还与上海微技术工业研究院合作，共同搭建汽车电子芯片第三方联合评价平台，减少芯片企业重复认证投资并缩短认证周期，促进车规级芯片的国产化。