全球第三大硅晶圆供应商中国台湾环球晶圆公司今天宣布，其计划在德克萨斯州谢尔曼新建一座最先进的 300 毫米硅晶圆制造工厂，产能将达120万片/月。这将是其在美国 20 多年来的第一次此类活动。
环球晶圆已经在密苏里州圣彼得斯拥有一家 200 毫米 SOI 晶圆厂，他们计划将其扩展至用于射频应用的 300 毫米 SOI 晶圆厂。新据点由环球晶圆子公司 GlobiTech 管理，将位于德克萨斯州的谢尔曼，并分多个阶段建造。建成后，这座占地 320 万平方英尺的硅片工厂将是美国同类工厂中最大的，也是世界上最大的工厂之一。除了支持多达 1,500 个工作岗位外，设备齐全的工厂还将能够实现 120 万片晶圆/月的量产。据美国商务部称，除了工厂场地外，还获得了额外的“大量土地”，以支持任何所需的进一步增长。
新工厂对于国家安全和加强美国的半导体供应链非常重要。到目前为止，今天的大多数晶圆都是从亚洲进口的。120万片的月产能将帮助美国不断增长的半导体产业，并减少美国对外依存度。过去几年，该地区有大量半导体工厂投资，包括 TI 的300亿美元工厂建设规划和三星170亿美元扩建，以及英特尔和台积电在亚利桑那州以及其他公司和州的新工厂。
“随着全球芯片短缺和持续的地缘政治担忧，环球晶圆正借此机会通过建设先进的节点、最先进的 300 毫米硅片工厂来解决美国半导体供应链的弹性问题。环球晶圆美国工厂不会从亚洲进口晶圆，而是在当地生产和供应晶圆，从而在当前全球 ESG 浪潮中显着减少碳足迹，从而使客户和环球晶圆都因此受益。”环球晶圆董事长兼首席执行官 Doris Hsu 说。
根据德克萨斯州州长 Greg Abbott 的说法，总建筑成本可能高达50亿美元。其中1500 万美元来自德克萨斯企业基金 (TEF) 赞助。此外，GlobiTech 还获得了 10,000 美元的每名退伍军人创造工作奖金。预计工厂将于今年晚些时候开始建设。根据环球晶圆的说法，第一阶段晶圆厂的量产预计最早在 2025 年进行。