为保障供应，瑞昱已与台积电、联电等达成长期协议

为了保障今年的芯片供应，近日瑞昱半导体已经与台积电、联电等合作伙伴达成长期协议，并且将加强与格芯、中芯国际之间的联系。

据悉，当前瑞昱已经与特斯拉等汽车厂商达成合作，并获得了大量订单，同时，瑞昱从华为等企业处收到了Wi-Fi 6等网络芯片解决方案的订单，并从笔记本电脑供应商方面获得了将近两年的订单承诺。

由于PC、手机、电信设备和汽车等各个领域的网络芯片需求的大幅增长，使得瑞昱的芯片供应持续吃紧，而当前世界范围内晶圆代工产能的普遍紧缺更是加剧了这一问题。这也直接促使瑞昱与各个合作伙伴签订长期合作协议，以确保在产能上不会出现问题。

另据台湾《电子时报》近日援引业内人士消息报道称，网络芯片供应商瑞昱半导体在2022 年第一季度提高其 Wi-Fi SoC 和以太网芯片的报价，以反映其芯片制造成本的增加。

报道称，用于消费应用的网络芯片预计将在 2022 年达到市场平衡，但用于基础设施、汽车电子、商业和工业应用的网络芯片将在今年稳步增长，这将促使供应商提高价格。

不过，相较于代工成本 10% 的涨幅，网络芯片的平均报价涨幅仅在 5% 左右，由于芯片供应商在 2021 年的涨价幅度超过了其上游材料成本的增加幅度，客户越来越不愿接受芯片供应商进一步的价格上涨。

据了解，网络芯片大多使用 28-40nm 的成熟工艺节点制造，有些迁移到 16nm。消息人士称，在 2023 年成熟节点新增容量上线后，网络 IC 价格预计将面临市场逐步平衡带来的下行压力。