KLA推出两种全新的系统来解决半导体制造业中最棘手的问题
今天，KLA公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出两款全新产品：PWG5™ 晶圆几何系统与Surfscan®SP7XP晶圆缺陷检测系统。新系统专注解决先进的存储器与逻辑集成电路制造中遇到的极其困难的问题。
KLA全新的PWG5™ 图形晶圆几何量测系统和Surfscan®SP7XP无图案晶圆缺陷检测系统支持先进逻辑、DRAM和3D NAND产品的开发与生产。
功能最强大的闪存结构是建立在称为3D NAND的体系中，类似是分子世界中的摩天大楼，堆叠结构甚至更高。96层顶级存储芯片已经投放市场，应用在最先进的移动通讯设备中，而在不断寻求空间效率和成本效益的驱使下，它很快会被具有128层或更多层级结构的3D NAND产品取代 。为了制造这些复杂的结构，需要经过沉积数百种不同材质的薄膜，然后通过刻蚀并填充几微米深、百分之一微米面积的导通孔结构来创建存储单元。随着这些薄膜堆叠的积累，它们会在晶圆上产生应力，最终使晶片的表面平面度变形。这些翘曲的晶圆会影响下游工艺的均匀性以及图案成型的完整性，最终影响器件的性能和产品良率。PWG5量测系统具备前所未有的分辨率，能测量出晶圆几何形貌的微小变形，从源头识别并修正图案化晶圆的变形。而且，这些关键的晶圆几何形状测量现在能够配合在线生产的速度，并在较大的翘曲范围内完成。
KLA Surfscan and ADE部门总经理Jijen Vazhaeparambil表示：“复杂的3D NAND多层结构将晶圆几何测量推向了最前沿。“我们新型的图案化晶圆几何系统PWG5所具备的灵敏度，可同时测量晶圆正面和背面与平面度的任何偏差。首创的在线测量速度和出色的分辨率不仅支持3D NAND产品制程，还支持先进的DRAM和逻辑产品应用。结合KLA的5D Analyzer® 数据分析系统，PWG5将帮助我们的客户制定相应的决策，例如晶圆返工、工艺设备的重新校准或提醒光刻系统，并提供最佳的图案校正建议。PWG5系统在制程控制中起着至关重要的作用，有助于提高先进的存储器和逻辑产品良率、性能和工厂盈利能力。”
先进的逻辑产品方面，5nm技术节点产品的大批量生产在不断增长的同时，3nm技术节点也正处于研发阶段。在这些技术节点中最关键的结构层，*EUV光刻技术的应用已经非常普及，伴随着finFET或全环绕栅极晶体管（GAA）架构之类的新型架构，器件的制程也变得更为复杂。以可重复的方式在晶圆上进行数十亿次的可重复图案成型，需要进行精确的缺陷控制，包括使用无图案化晶圆检测系统对起始的基板晶圆和材料进行仔细鉴定，并经常监控制程和设备。以Surfscan SP7为基准，新的Surfscan SP7XP无图案晶圆缺陷检测系统具有灵敏度和生产能力方面的进步，并引入了基于机器学习的缺陷分类方式，可以应对更广泛的薄膜和基材类型，捕获和识别更大范围的缺陷类型。
Vazhaeparambil补充说：“ Surfscan设计团队不仅专注于灵敏度和缺陷分类技术的进步，而且还着眼于提高产品的拥有成本。” 因此，针对无图案晶圆检测的应用，Surfscan SP7XP代表了一种单设备解决方案，涵盖了先进设计节点器件产品和所需基板从研发到大规模生产的需求。硅晶圆制造商、半导体设备制造商开发无缺陷制程以及芯片代工厂都在使用它，确保入场晶圆、制程和设备的质量与性能。
为了维护系统的高性能和生产力，Surfscan SP7XP和PWG5系统得到了KLA全球综合服务网络的支持。有关PWG5和Surfscan SP7XP系统新功能与技术的更多信息，及此处未介绍的系统应用程序的相关信息，请访问KLA Advance新闻中心。
*半导体行业使用的节点命名法与晶体管的最小尺寸有关。为了比较，3nm大约是双螺旋DNA直径的一半。
Surfscan 与5D Analyzer是KLA Corporation的注册商标。
