高频、薄型，且可像折纸一样弯曲加工的村田多层LCP基板

村田的树脂多层(LCP)基板具有出众的高频特性、薄型且能以灵活的形状进行电路设计等特点。本文为你详细介绍LCP基板的优势和特点。

村田多层LCP基板产品

树脂多层基板是什么

多层LCP产品由两大基本技术形成。这就是通过MLCC积累的村田多层层压重要技术和专有的高机能树脂材料。

多层LCP产品的多层层压技术，是将必要层数的树脂和铜箔贴在一起的薄板一次性一体化成型。此时，薄板和薄板的连接处不需要传统树脂板所使用的粘结材料。这个过程解决了传统树脂基板遇到的很多难题。

多层LCP产品的高机能树脂与传统的树脂基板用（环氧玻璃基板、FPC等）树脂材料相比，相对介电常数（εr）、介电正切（tanδ）和吸水率小。

通过这两项技术，使用多层LCP产品不仅能够生产出基板，还能够生产出智能手机、平板终端用的传输线路等元件，以及天线和匹配电路组合的复合元件。

多层LCP应用方案

多层LCP产品可用于多种电路设计的解决方案中，有助于系统和设计工程师发掘新市场，创建新生活。应用的设计场景比如：

• 传输线路解决方案：作为传输高频信号的线路等单一机能元件。

• 天线解决方案：通过用多层LCP产品形成天线并用连接器连接形成可以容易地连接的天线。

• 基板解决方案：作为符合多种用途的高密度且薄型的基板。

• 模块解决方案：部件的基板使用。

多层LCP产品的特点

高频且低损耗：

用于多层LCP产品的树脂的相对介电常数和介电正切比传统的树脂材料要小。此外，多层基板的制造工序中，层与层的粘结不需要粘结剂。因此，实现了在高频领域中损耗小的基板、元件。

高频领域中损耗小表明在新近的高速数据传输应用中也具有出众的特性(下图)。

传输线路的插入损耗的比较

上图是多层LCP产品的传输线路和FPC传输线路的损耗比较。像这样，多层LCP产品可实现低损耗产品，所以有助于客户的产品低消耗电力化、提高通信性能。

此外，与传统树脂基板相比，能够形成细致的电极图案。除了层间通过不使用粘结剂厚度偏差变小之外，还通过形成细致的电极图案，在高频领域和高速数据传输中能够准确进行重要的阻抗控制。
 

“折纸”一样三维弯曲加工：

多层LCP产品通过激光切割，可保持三维弯曲加工和形状，实现复杂的二维、三维形状设计。
 

• 能够应对复杂的二维形状：

在多层LCP产品的工艺中，使用激光切割来切割每个产品。因此，即使客户要求的形状是复杂的二维形状(如下图)，也能从容应对。

复杂的而未形状

值得强调的是，由于不使用模具而通过激光切割形成外形，因此可以在短期内以较低的成本更改设计。

• 可保持三维形状：

通过多层LCP产品材料本身的柔软性和高强度特性，能够对客户所需要的三维形状进行弯曲加工。没有弯曲的多层LCP产品是平整的状态，从此处像折纸一样，满足客户的需求折弯必要部位。

传统的FPC由于回弹很难保持形状，而多层LCP产品因为能够保持形状（下图），所以有助于客户产品组装工序的简单化以及减少工时。

高密度薄型：

多层LCP产品在多层层压技术上采用一次性层压的方式，实现了高密度的薄型多层基板。

多层LCP产品的横截面构造事例和特点

1. 为什么LCP基板能实现高密度化？

• 与传统的树脂基板相比，通过蚀刻能够形成精致的图案。

• blind通孔、buried通孔等，可灵活形成通孔。

• 易于形成空穴。

2. 为什么LCP基板能实现薄型化？

• 可使用厚度尺寸精度高的薄板。

• 可组合不同厚度的板实现多层化。

• 与传统堆积基板的工艺有所不同，通过一次性集中多层，可更简单实现奇数层的多层化。

• 层与层间不需要粘结剂。

通过这些特点的融合，实现了高密度薄型的多层基板，有助于提高客户产品内部的设计灵活度，节省空间化。

耐湿性好：

与传统的树脂基板（环氧玻璃基板、FR-4基板、FPC等）相比，多层LCP产品使用吸水·吸湿率低的树脂材料。此外，因为层与层的粘结不需要粘结剂，所以能生产出高耐水性、耐汗性、高可靠性的产品。

上图对比了使用多层LCP产品的天线和使用传统 FPC的天线分别进行高温高湿测试前后的谐振频率的变化。

从这些结果可以确认，多层LCP产品的特性比传统FPC的特性稳定很多。这些特性在天线等带有谐振机构的产品中是非常重要的参数之一。

总结

多层LCP产品是可在电路基板上灵活进行三维配线的树脂多层基板以及使用了该基板的产品。村田的LCP基板，具有出众的高频特性，可以在薄型且任意形状上进行电路设计，将有助于发掘新市场，创建新生活。