存储器是用于数据存储的半导体器件，分为非易失性和易失性两种，具有不同的格式、容量、速度、功耗等特性。本文将介绍存储器的不同特性，帮助读者更好选型。
存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。
存储器选型时, 需要留意存储器特性，应根据易失性、存储容量、存取速度、功耗、可靠性、价格、集成度等几个重要指标来进行选择。
存储器特性
存储器类型： 存储单元的基本特征。
存储器格式： 存储单元中使用的具体技术或架构。
技术： 存储单元中使用的具体底层技术或架构。
存储器容量： 器件上可用的存储量。
存储器组织： 存储单元的具体排列和结构。
存储器接口： 用于访问或传输数据到器件的通信协议。
时钟频率： 存储器器件运行的频率。
写周期时间 - 字、页： 对特定数据单元或数据组执行写操作所需的时间。
访问时间： 在发出读取命令后，使有效数据可用所需的时间。
供电电压： 通常以范围表示，指明器件正常运行时可以预期的电压下限和上限。超出此范围的电压可能会损坏器件和其他系统组件。
工作温度： 推荐的工作温度，通常以范围或最大值给出。超过这些温度可能会影响性能或损坏器件和其他系统组件。
安装类型： 表示器件的安装方式。
封装 / 外壳： 是指电子元件上使用的保护性外壳类型，以便于搬运、安装和保护。此选择是根据最接近适用于供应商器件封装的行业标准确定的。通常来说，在设计电路时，最好根据规格书中的实际尺寸进行检查，而不是依赖于此术语。
供应商器件封装： 这是厂商对该器件的封装的称呼。这是特定于厂商的。通常来说，在设计电路时，最好使用规格书中的实际尺寸，而不是根据此术语进行选择。