随着电子产品的普及，无线已经在我们生活中渐渐变的无处不在，甚至不可或缺。相对来说，大家比较熟知的是蓝牙、WIFI等无线产品。还有一些其他频段的产品，也在不知名的角落让我们的生活变得更加便利。
从战争片中的军用步话机，到后来的CMMB移动电视，再到现在大红大紫的工业4.0时代智能制造，SubGHz产品越来越多的被应用到了生活中的各个领域。 如今的智能家居、工业自动化中都可以看到它的身影。它体积小，距离远，功耗低，可靠性强，应用多种多样。想了解更多关于SubGHz的东西么，您肯定不能错过这次的在线研讨会，世平将为您解说更多SubGHz的点点滴滴。
奖品设置
凡当天参与研讨会并积极互动的用户均有机会获得由世平集团提供的礼品。 一等奖 (1個)台电（Teclast）X3Plus 二合一平板电脑 Win10 11.6英寸 6G+64G 官方标配； 二等奖 (6個)：浦科特（PLEXTOR）EX1-256 便携式SSD 移动固态硬盘USB3.1 香槟金 256G；三等奖 (30個) Aladdin 保温杯。
(注：奖品以实物为准，最终解释权归世平集团所有。)
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蔡玉亚 Eric Cai
现任大联大旗下世平集团技术支持副理 ,8年研发+7年FAE工作经验，熟悉TI EP产品，擅长TI C2K & MSP430 & Sitara支持，对TI Sitara产品有丰富的Schematic & Layout经验，擅长Linux操作系统。
技术支持副理 -
田明辉 Kane Tian
现任大联大旗下世平集团现场应用工程师，工作资历5年。主要负责TI 无线产品推广以及应用，从事FAE之前曾开发过多款BLE、私有2.4GHz、Sub-1GHz等产品。
现场应用工程师 -
李彦超 Kelly Li
现任大联大旗下世平集团技术支持工程师，拥有10多年电子研发和技术支持经验。近三年一直关注于无线技术的发展。
技术支持工程师 -
张广学 John Zhang
现任大联大旗下世平集团技术支持专员 ,工作资历约11年，专职负责嵌入式处理器、无线产品相关产品应用技术支持。目前正致力于TI 嵌入式处理器产品推广。
技术支持专员 -
朱博 Bill Zhu
现任大联大旗下世平集团技术支持专员 , 毕业于南京林业大学电子专业，工作资历约6年，专职负责嵌入式处理器、无线产品相关电源IC应用技术支持。目前正致力于 TI 嵌入式处理器产品推展。
技术支持专员 -
曾士哲 Terry Tseng
现任大联大旗下世平集团技术支持副理，毕业于台湾明新科技大学电机工程系，工作资历约14年，专职负责电池充电器、无线电源解决方案、DC/DC开关稳压器、线性稳压器、LED驱动器、电机驱动器等产品应用技术支持。目前正致力于TI无线电源及电池充电产品推展。
技术支持副理
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世平集团为全球第一，亚太区最大的半导体零组件通路商大联大控股旗下成员。长期深耕亚太地区，员工人数约1,700人，销售据点超过60个，2016年营业额达83亿美金。(*市场排名依Gartner公布数据) 世平代理产品线支持多种应用领域，从3C到工业电子、汽车电子；产品组合从基础到核心组件，一应俱全，满足客户对半导体零组件采购的多元需求。在技术支持方面，除持续提升技术能力的深度及广度，更设立专属于产品开发测试的实验室及投资专业的设备仪器，协助客户缩短研发周期，快速量产。 世平秉持服务客户为首要职志，除持续优化其供应链服务，提供全球运营、在地服务外并成立专责的客户服务团队，提供客户实时与完整的服务。
