MEMS 器件在各工业领域有着广泛的应用。其体积较小，通常在毫米或微米尺度，因此器件的设计及制造工艺要求较高。此外，各种 MEMS 器件在工作时会涉及多种物理化学现象，以及电子、机械、材料、化学、生物等领域之间的交互。本次网络研讨会将向您展示如何使用多物理场仿真技术耦合结构、传热、电磁等方面的影响，用于设计性能可靠的 MEMS 器件。现场演示环节将向您展示如何在 COMSOL 中对这类系统进行仿真，以及如何创建仿真 App。网络研讨会还包括问与答环节。
座谈专家
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陈光
美国北卡罗来纳州立大学机械工程博士，北京航空航天大学流体与声学实验室硕士。在国内外参与过多种数值仿真软件在具体工程领域的研究和应用，以及在工程计算语言程序中进行模型开发。从事 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作。主要涉及计算流体力学，气动声学，和结构力学等方面。
应用工程师
厂商介绍
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COMSOL是全球仿真软件提供商，在全球设有分支机构。COMSOL致力于为科技企业、研究机构和大学提供产品设计和研究的软件解决方案。其旗舰产品COMSOL Multiphysics® 是一个集仿真建模与仿真App开发于一体的软件平台，能够对复杂物理现象进行仿真分析，广泛应用于各类工程领域。
